[實用新型]一種確定單晶圓棒切割點的裝置

有效

• 申請號: 201721210810.5
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN207351335U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 李林東;汪沛淵;陳偉;歐子楊;王全志;晏文勇;鄧清香;程海燕;金浩
• 申請（專利權）人: 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
• 主分類號: G01B5/00
• 分類號: G01B5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本實用新型公開了一種確定單晶圓棒切割點的裝置，包括：第一平板和第二平板，所述第一平板為正方形平板，所述第二平板為正多邊形平板，所述第二平板用于當所述第一平板的對角線和端面的對角線相互平行且在同一平面內，偏轉角度為預設偏轉角度時，確定所述第二平板的半徑所在的直線在所述端面上的投影與所述端面的圓周線的交點為切割點，通過第一平板和第二平板相互配合，即可快速準確的確定出單晶圓棒的端面上的切割點。本實用新型的裝置結構簡單，易于制造，且能夠快速準確的確定出切割點，提高工作效率，并提高了切割獲得的單晶籽晶可用性，由此單晶籽晶成長出的類單晶品質更好。

技術領域

本實用新型涉及類單晶技術領域，特別是涉及一種確定單晶圓棒切割點的裝置。

背景技術

類單晶技術是基于多晶鑄錠的工藝，使用單晶籽晶獲得外觀和電性能均類似單晶的多晶硅片。類單晶是從單晶籽晶位置開始生長的，因此單晶籽晶的鋪設是影響長成的類單晶品質的關鍵因素之一。在單晶籽晶鋪底過程中，使用方塊狀的類單晶籽晶進行鋪底會在鑄造類單晶時，在單晶籽晶的接縫處產生大量的錯位。

為解決上述問題，在單晶籽晶鋪底過程中，普遍采用成一定夾角設置的單晶籽晶進行鋪底，相比于無偏轉夾角的鋪底，單晶籽晶的錯位密度降低了70％以上。

但是獲得具有一定偏轉角度的單晶籽晶，就需要在單晶籽晶端面上確認出偏轉角度并確定在該偏轉角度下的刀剖點。目前一般是根據單晶圓棒的棱線在圓棒的端面確認出中心點，在使用固定角度模型或勾股定理計算，在端面上依次確定刀剖點，并將相鄰刀剖點連線后，進行刀剖。該方法雖然能夠獲得具有一定偏轉角度的單晶籽晶，但是操作麻煩，工作效率低，且精度不足，降低了生長的類單晶的品質。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種確定單晶圓棒切割點的裝置，解決了對單晶圓棒切割時，精度不足，工作效率低的問題，實現了快速準確確定切割點，且獲得的切割后的單晶籽晶能夠成長出品質更好的類單晶。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種確定單晶圓棒切割點的裝置，包括：

第一平板和第二平板，所述第一平板為正方形平板，所述第二平板為正多邊形平板；所述第二平板設置在所述第一平板上，所述第一 平板和所述第二平板的中心點連線所在的直線垂直于所述第一平板和所述第二平板；所述第二平板用于當所述第一平板的對角線和端面正方形的對角線相互平行且在同一豎直平面內，偏轉角度為預設偏轉角度時，確定所述第二平板的半徑所在的直線在所述端面上的投影與所述端面的圓周線的交點為切割點；其中，所述端面正方形為在待切割的單晶圓棒的端面上，單晶圓棒側面的四條棱線和所述端面的交點依次相連組成的正方形；所述偏轉角度為所述第一平板的半徑所在的直線和所述第二平板的半徑所在的直線之間的夾角。

其中，所述第一平板的半徑長度和所述第二平板的半徑長度等于所述端面的半徑長度。

其中，所述第一平板為邊長大小可調的正方形板，所述第二平板為邊長大小可調的正多邊形板。

其中，所述第一平板包括中心正方形板和正方形邊框，所述方形邊框具有正方形內框，所述中心方形板可拆卸地安裝在所述方形邊框內框上；所述第二平板包括中心正多邊形板和正多邊形邊框，所述多邊形邊框具有正多邊形內框，所述中心正多邊形板可拆卸地安裝在所述正多邊形邊框內框上。

其中，所述第一平板的半徑和所述第二平板的半徑小于所述端面的半徑，所述第一平板和所述第二平板的各個頂點均沿半徑方向設置有指針。

其中，所述第二平板為正方形平板。

其中，還包括：讀數指針和量角器；

所述讀數指針設置在所述第二平板背向所述第一平板的表面，所述讀數指針和所述第一平板的對角線相互平行且在同豎直平面內；所述量角器設置在所述第二平板和所述讀數指針之間，且所述量角器的原點和所述第二平板的中心點重合，起止線和所述第二平板的半徑重合。