[實用新型]一種電路板的散熱結構

有效

• 申請號: 201721203481.1
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN207184918U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 黃華忠
• 申請（專利權）人: 中山市沃鑫科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 佛山市順德區榮粵專利代理事務所(普通合伙)44359
• 代理人: 李冰,關健垣

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，具體是一種電路板的散熱結構。

背景技術

如圖1所示，現有技術中，電路板100上會設有電路芯片101，電路芯片101通常由半導體材料制成，因此，其在工作中會產生大量的熱量。為了提高電路芯片101的使用壽命，通常會在電路板100表面設置散熱板102，電路板100與散熱板102直接通過螺釘103固定，為了防止壓壞電路芯片101還需要在電路板100與散熱板102設置限位柱104。

現有的技術中，當螺釘103鎖緊力過小時，散熱板102很難均勻與電路芯片101緊密接觸，導致散熱效果差，而縮緊力過大時，散熱板102仍然會把電路芯片101壓壞，導致電路板100的良品率低、使用壽命短；而要提高精準的鎖緊力，就需要采用精準度高的擰緊設備進行裝配，導致制造成本居高不下。

發明內容

本實用新型的目的旨在提供一種設計簡單、結構合理、散熱效果好、良品率高、適用壽命長、成本低的電路板的散熱結構，以解決現有技術中的不足之處。

按此目的設計的一種電路板的散熱結構，包括設有電路芯片的電路板，所述電路板對應電路芯片所在的一側上依次設有絕緣支撐板和散熱板，所述絕緣支撐板抵靠在電路板和散熱板之間，電路板與絕緣支撐板之間通過獨立的固定機構固定，絕緣支撐板與散熱板之間通過獨立的固定機構固定，所述散熱板與電路芯片的表面緊貼。

所述絕緣支撐板的厚度與電路芯片凸起電路板的高度相當。

所述絕緣支撐板呈網格狀，其上對應電路芯片所在的位置開設有若干網孔。

所述固定機構為鎖扣、彈性卡扣、螺釘或它們的組合。

本實用新型通過上述的技術改進，具有以下有益效果：

絕緣支撐板單獨與電路板、散熱板安裝固定，使絕緣支撐板能夠分別支撐在電路板、散熱板表面之間，鎖緊力不會作用在電路芯片上，能夠更好地保護電路芯片，提高其良品率以及使用壽命，企業無需配備精準度高的擰緊設備進行裝配，降低制造成本。

本實用新型能夠應用在電風扇、食物處理器、空調器、電視機等常規的家用電器上，應用范圍廣。

附圖說明

圖1為本現有技術中電路板散熱結構的結構圖。

圖2為本實用新型一實施例的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述。

參見圖2，本電路板的散熱結構，包括設有電路芯片11的電路板1，所述電路板1對應電路芯片11所在的一側上依次設有絕緣支撐板2和散熱板3，所述絕緣支撐板2抵靠在電路板1和散熱板3之間，電路板1與絕緣支撐板2之間通過獨立的固定機構固定，絕緣支撐板2與散熱板3之間通過獨立的固定機構固定，所述散熱板3與電路芯片11的表面緊貼。該技術方案使絕緣支撐板2單獨與電路板1、散熱板3安裝固定，使絕緣支撐板2不受鎖緊力的影響能夠分別支撐在電路板1、散熱板3表面之間，鎖緊力僅作用在絕緣支撐板2上、不會作用在電路芯片11上，能夠更好地保護電路芯片11，提高其良品率以及使用壽命，無需精準的鎖緊力裝配，即企業無需配備精準度高的擰緊設備進行裝配，降低制造成本，提高產品競爭力。

所述絕緣支撐板2的厚度與電路芯片11凸起電路板1的高度相當，即絕緣支撐板2支撐的高度與電路芯片11凸起電路板1的高度相當，能夠更好地保護電路芯片11,。

所述絕緣支撐板2呈網格狀，其上對應電路芯片11所在的位置開設有若干網孔21，絕緣支撐板2的支撐面積更大，避免因為固定機構的鎖緊力存在差異時，而導致電路板1、散熱板3的變形，良品率更高，網孔21能夠避開電路芯片11，對電路芯片11的保護更好。

所述固定機構為鎖扣、彈性卡扣、螺釘4或它們的組合，本實施例僅采用螺釘4的方案，本領域的技術人員均可理解。

以上所揭露的僅為本實用新型的優選實施例而已，而非以此來限定本實用新型的權利要求保護范圍，依本實用新型保護范圍內所作的等同變化，仍屬本實用新型所保護的范圍。