[實用新型]一種電路板的散熱結構

有效

• 申請號: 201721203481.1
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN207184918U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 黃華忠
• 申請（專利權）人: 中山市沃鑫科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 佛山市順德區榮粵專利代理事務所(普通合伙)44359
• 代理人: 李冰,關健垣

1.一種電路板的散熱結構，包括設有電路芯片（11）的電路板（1），其特征在于，所述電路板（1）對應電路芯片（11）所在的一側上依次設有絕緣支撐板（2）和散熱板（3），所述絕緣支撐板（2）抵靠在電路板（1）和散熱板（3）之間，電路板（1）與絕緣支撐板（2）之間通過獨立的固定機構固定，絕緣支撐板（2）與散熱板（3）之間通過獨立的固定機構固定，所述散熱板（3）與電路芯片（11）的表面緊貼。

2.根據權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于：所述絕緣支撐板（2）的厚度與電路芯片（11）凸起電路板（1）的高度相當。

3.根據權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于：所述絕緣支撐板（2）呈網格狀，其上對應電路芯片（11）所在的位置開設有若干網孔（21）。

4.根據權利要求1-3任一項所述電路板的散熱結構，其特征在于：所述固定機構為鎖扣、彈性卡扣、螺釘（4）或它們的組合。