[實用新型]提升機控制系統的控制模塊

有效

• 申請號: 201721199237.2
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN207232703U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 李國剛;陶祥軍;李磊;李瑋;許立菊;王懷義;劉剛;陳達;苑云飛;劉驥
• 申請（專利權）人: 淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司;陶祥軍
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司37212
• 代理人: 耿霞

技術領域

本實用新型涉及一種控制模塊，特別涉及一種提升機控制系統的控制模塊。

背景技術

傳統的提升機控制系統，都是以普通電磁式接觸器為核心開關控制器件，外部配裝電源變壓器、熱繼電器等分立器件來實現對提升機的上升、下降控制及保護，主要存在以下問題：

1、電磁式接觸器由于采用機械式的觸點，頻繁分斷容易造成接觸不良和損壞；

2、分立元件多、控制電路復雜造成安裝布線繁瑣、維護成本高；

3、保護措施不完善、不靈敏，易造成提升機損壞；

4、受現場風吹日曬、高粉塵、高潮濕等惡劣的環境影響，傳統的控制系統可靠性差，故障率較高，給用戶使用及維護造成了極大的不便，成為提升機現場應用的首要故障源。

發明內容

本實用新型要提供一種高可靠的模塊化的提升機控制系統的控制模塊來滿足現代化生產的需求。

為解決上述問題，本實用新型提供了一種提升機控制系統的控制模塊，其特征是，將散熱基板、陶瓷覆銅板、電力電子芯片、控制板、取樣電路封裝集成在一個工業級塑料外殼內，陶瓷覆銅板與散熱基板、電力電子芯片間填充無鉛焊料，電力電子芯片與控制板連接采用高溫高壓線。封裝集成在一個工業級塑料外殼內，合理的布線和結構設計，實現體積最小化。

電力電子芯片為方形可控硅芯片，以陶瓷覆銅板絕緣、以紫銅散熱基板襯底，經真空焊接工藝，保證焊接層無空洞。導熱性能最佳，散熱最大化，最大程度發揮芯片的性能。

所述的控制板的控制電路采用16位單片機作為核心控制器件，實現對控制信號源、觸發電路、采樣電路的集中控制。實現對控制信號源、觸發電路、采樣電路的集中控制，結合邏輯電路、互鎖電路和多重保護電路實現高可靠性。

所述的控制板通過高精密電流互感器取樣，采用高速AD電路轉換。

控制板內集成雙套提升機控制主電路和控制電路。

控制板上集成三相電壓取樣、光電隔離、AD轉換、單片機邏輯分析。

控制板上集成寬電壓范圍線性變壓電路，精密整流電路及DCDC電源模塊。

有益效果

本實用新型可替代4只交流接觸器、電源變壓器、熱保護繼電器所組成的繁瑣的提升機控制電路，可簡化控制線路和動力接線，并且大幅提高安全性和可靠性。

2、采用封裝工藝，具備防震、防潮、防腐蝕、防爆、耐高低溫等性能；

3、對提升機的短路保護和過載保護，可大大降低提升機及系統元件損壞率。

4、對提升機電機的剎車失效的保護，可大大降低提升機及系統元件損壞率。

5、實現了雙提升機系統的安全電壓轉換操作，確保操作人員人參安全；

6、實現了雙提升機系統自動平衡的控制，解決了建筑機械行業難題，提高了安全性能；

7、實現了三相電源的相序自動檢測和報警，確保設備運行安全。

8、保護功能全面且反應快，當現場出現誤操作，如控制信號同時接通時停止輸出。

9、集成度高，體積小，重量輕，接線端口簡潔，安裝使用方便。

10、具有動力電源缺相自動保護功能。

11、可根據不同行業的要求對單片機(CPU)程序進行修改，以適應各種場合。

附圖說明

圖1控制板方框原理圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步闡述，但不作為對本實用新型的限定。

本發明控制電路部分包含9個單元。

(1)1為中央控制單元即單片機(CPU)，通過信號處理單元3對控制信號進行處理，通過不斷掃描各電路狀態和內置程序來控制5、6、7、8、9單元。

(2)2為電源模塊單元，為單片機(CPU)、觸發電路、狀態指示電路、報警電路、剎車控制電路提供電源。

(3)3為信號處理單元，能接收外部控制信號，并將其整定為能被單片機(CPU)識別的信號源。

(4)4為采樣單元，將電流、電壓信號采集并處理后傳遞給單片機(CPU)，并確保單片機(CPU)和控制信號安全隔離。

(5)5為觸發信號單元，按照CPU輸出的控制指令控制可控硅單元6。

(6)6為可控硅單元，集成了主電路執行元件，按照CPU輸出的控制指令開通和關斷，實現對交流電的控制。

(7)7為剎車控制單元，按照CPU輸出的控制指令開通和關斷，實現對剎車的控制。

(8)8為狀態指示單元，指示單片機(CPU)輸出的控制指令狀態。