[實(shí)用新型]提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721199237.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-09-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN207232703U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李國(guó)剛;陶祥軍;李磊;李瑋;許立菊;王懷義;劉剛;陳達(dá);苑云飛;劉驥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 淄博市臨淄銀河高技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司;陶祥軍 |
| 主分類號(hào)： | G05B19/042 | 分類號(hào)： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司37212 | 代理人： | 耿霞 |
| 地址： | 255400 山東*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提升 控制系統(tǒng) 控制 模塊 | ||
1.一種提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，將散熱基板、陶瓷覆銅板、電力電子芯片、控制板、取樣電路封裝集成在一個(gè)工業(yè)級(jí)塑料外殼內(nèi)，陶瓷覆銅板與散熱基板、電力電子芯片間填充無(wú)鉛焊料，電力電子芯片與控制板連接采用高溫高壓線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，電力電子芯片為方形可控硅芯片，以陶瓷覆銅板絕緣、以紫銅散熱基板襯底，經(jīng)真空焊接工藝，保證焊接層無(wú)空洞。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，所述的控制板的控制電路采用16位單片機(jī)作為核心控制器件，實(shí)現(xiàn)對(duì)控制信號(hào)源、觸發(fā)電路、采樣電路的集中控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，所述的控制板通過(guò)高精密電流互感器取樣，采用高速AD電路轉(zhuǎn)換。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，控制板內(nèi)集成雙套提升機(jī)控制主電路和控制電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，控制板上集成三相電壓取樣、光電隔離、AD轉(zhuǎn)換、單片機(jī)邏輯分析。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升機(jī)控制系統(tǒng)的控制模塊，其特征是，控制板上集成寬電壓范圍線性變壓電路，精密整流電路及DCDC電源模塊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于淄博市臨淄銀河高技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司;陶祥軍，未經(jīng)淄博市臨淄銀河高技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司;陶祥軍許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721199237.2/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
