[實用新型]一種晶圓貼膜裝置有效
| 申請號: | 201721194455.7 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN207149538U | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 陸新城;孔凡偉;劉君;彭朝;王秀錦;孟恒;孫宏輝 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙)37254 | 代理人: | 徐國印 |
| 地址: | 273100 山東省濟寧市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓貼膜 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體器件生產技術領域,更具體的說是一種晶圓貼膜裝置。
背景技術
晶片表面的光潔度要求高,但受限于晶片的材質和晶片表面涂層較薄,晶片的表面易被劃傷;而且,晶片加工中,需要將晶片劃片,機械加工時容易產生硅片彈出,造成損壞影響電性能。因此,在加工處理完畢的晶片在流通過程中,晶片的表面需要覆蓋一層起保護作用的藍膜。傳統的在對晶片進行貼膜時,需兩人合作將藍膜拉開在貼到晶片上,按照晶片的尺寸用刀片將其劃下來,不僅對桌面的損壞大,而且產能低、效率低,不方便,勞動量大,藍膜貼合平整度欠佳。現有技術中也有采用藍膜機進行晶片貼膜,其包括吸盤系統、切割系統、膠膜輥及硅膠輥輪等結構,而現有的吸盤系統大多采用彈性支撐墊片及上部的陶瓷吸盤構成,但陶瓷吸盤存在制造難度大、成本高、易碎的問題。為此,申請號為201620610578.3的實用新型專利公布了一種新型藍膜機,其貼膜盤采用不銹鋼基盤和不銹鋼吸盤,吸力大且均勻,易加工,使用壽命長。但是,所述藍膜機在使用過程中,藍膜覆蓋于撐緊桿上后,需手動推動貼膜輥輪使其輕輕壓過撐緊桿和晶圓/基板,使藍膜平整貼附于晶圓上,一方面,人工施力作用于晶圓表面的壓力不穩定,施力過大容易造成晶圓表面損傷,施力過小容易造成晶圓與藍膜貼合效果不佳,影響產品質量;另一方面,貼膜輥輪行進全程無限位,依靠人工控制輥輪的啟停,容易形成重復操作,自動化程度低,影響工作效率。
發明內容
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種能夠自動控制輥輪啟停的晶圓貼膜裝置,自動化程度高,提高了工作效率,而且排除了人為因素對晶圓表面受力的影響,提高產品質量。
本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是:一種晶圓貼膜裝置,包括機箱、藍膜膠輥、貼膜臺、貼膜盤、切割機構、橫桿、壓膜機構,其特征在于,機箱一端設置有藍膜膠輥,機箱另一端設置有貼膜臺,橫桿設置在藍膜膠輥和貼膜臺之間,貼膜臺上設置有貼膜盤,貼膜盤上方設置有壓膜機構;所述壓膜機構包括移板、壓膜滾輪、滾輪支架、氣缸,移板兩側設置有側板,移板通過側板以滑動的方式與貼膜臺相連接,移板上固定設置有一組氣缸,氣缸的伸縮桿向下延伸與滾輪支架固定連接,滾輪支架下方設置有壓膜滾輪,壓膜滾輪兩端以旋轉的方式與滾輪支架相連接;所述貼膜臺側面還設置有一組限位開關,限位開關與氣缸以電連接的方式相連接。
進一步的,所述貼膜臺兩側設置有滑軸,所述側板端部設置有與滑軸相配合的環形滑塊。
進一步的,所述限位開關分別設置在移板行程的前端和后端。
進一步的,所述移板上還設置有一組限位孔以及與限位孔相配合的限位銷,限位銷下端與滾輪支架固定相連,限位銷上端穿過限位孔并外凸于移板表面。
進一步的,所述橫桿兩端分別設置有搖桿,搖桿一端與橫桿端部以鉸接的方式相連接,搖桿另一端與機箱以鉸接的方式相連接。
本實用新型的有益效果是,通過設置的限位開關與控制壓膜滾輪的氣缸電連接,使得壓膜滾輪在壓膜過程中保持恒定壓力,消除了人工用力的影響,利于保持產品質量的穩定性,全程通過限位開關與氣缸的配合自動控制壓膜滾輪的啟停的升降,自動化程度高,大大提升了工作效率;設置的限位銷能夠保證滾輪支架在升降過程中的穩定性,進而保證壓膜滾輪施力的均勻性;設置的搖桿能夠實現調整壓膜滾輪在對藍膜實施壓膜的過程中藍膜所受拉力,防止藍膜在壓膜過程中因受力不勻造成的表面不平整,利于提高產品質量。
附圖說明
圖1是本實用新型的俯視結構示意圖;
圖2是本實用新型壓膜機構的結構示意圖。
圖中:1.機箱,2.藍膜膠輥,3.貼膜臺,4.貼膜盤,5.橫桿,6.壓膜機構,7.移板,8.壓膜滾輪,9.滾輪支架,10.氣缸,11.側板,12.限位開關,13.滑軸,14.環形滑塊,15.限位孔,16.限位銷,17.搖桿。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1所示,本實用新型公開了一種晶圓貼膜裝置,包括機箱1、藍膜膠輥2、貼膜臺3、貼膜盤4、切割機構、橫桿5、壓膜機構6,機箱1一端設置有藍膜膠輥2,用于承載和釋放成卷的藍膜膠帶,機箱1另一端設置有貼膜臺3,橫桿5設置在藍膜膠輥2和貼膜臺3之間,用于支撐所經過的藍膜,貼膜臺3上設置有貼膜盤4,貼膜盤4上方設置有壓膜機構6;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





