[實用新型]一種晶圓貼膜裝置有效
| 申請號: | 201721194455.7 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN207149538U | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 陸新城;孔凡偉;劉君;彭朝;王秀錦;孟恒;孫宏輝 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙)37254 | 代理人: | 徐國印 |
| 地址: | 273100 山東省濟寧市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓貼膜 裝置 | ||
1.一種晶圓貼膜裝置,包括機箱(1)、藍膜膠輥(2)、貼膜臺(3)、貼膜盤(4)、切割機構、橫桿(5)、壓膜機構(6),其特征在于,機箱(1)一端設置有藍膜膠輥(2),機箱(1)另一端設置有貼膜臺(3),橫桿(5)設置在藍膜膠輥(2)和貼膜臺(3)之間,貼膜臺(3)上設置有貼膜盤(4),貼膜盤(4)上方設置有壓膜機構(6);所述壓膜機構(6)包括移板(7)、壓膜滾輪(8)、滾輪支架(9)、氣缸(10),移板(7)兩側設置有側板(11),移板(7)通過側板(11)以滑動的方式與貼膜臺(3)相連接,移板(7)上固定設置有一組氣缸(10),氣缸(10)的伸縮桿向下延伸與滾輪支架(9)固定連接,滾輪支架(9)下方設置有壓膜滾輪(8),壓膜滾輪(8)兩端以旋轉的方式與滾輪支架(9)相連接;所述貼膜臺(3)側面還設置有一組限位開關(12),限位開關(12)與氣缸(10)以電連接的方式相連接。
2.根據權利要求1所述的晶圓貼膜裝置,其特征在于,所述貼膜臺(3)兩側設置有滑軸(13),所述側板(11)端部設置有與滑軸(13)相配合的環形滑塊(14)。
3.根據權利要求1所述的晶圓貼膜裝置,其特征在于,所述限位開關(12)分別設置在移板(7)行程的前端和后端。
4.根據權利要求1所述的晶圓貼膜裝置,其特征在于,所述移板(7)上還設置有一組限位孔(15)以及與限位孔(15)相配合的限位銷(16),限位銷(16)下端與滾輪支架(9)固定相連,限位銷(16)上端穿過限位孔(15)并外凸于移板(7)表面。
5.根據權利要求1所述的晶圓貼膜裝置,其特征在于,所述橫桿(5)兩端分別設置有搖桿(17),搖桿(17)一端與橫桿(5)端部以鉸接的方式相連接,搖桿(17)另一端與機箱(1)以鉸接的方式相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





