[實用新型]一種腔室密封結構的半導體加工設備

有效

• 申請號: 201721193175.4
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN207503919U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 吳燕發
• 申請（專利權）人: 南安市品龍新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種腔室密封結構的半導體加工設備，其結構包括傳輸帶、支撐面板、支撐架、電機箱、加工器、數控面板、指示燈、圓棍封密裝置，所述傳輸帶為長方體結構，切面為長方形長為7?8cm，所述傳輸帶左側底端與旋轉軸承采用間隙配合方式活動連接，本實用新型一種腔室密封結構的半導體加工設備，設有圓棍封密裝置，通過緊固器緊固設備，傳動盒與傳動桿進行傳動，使得轉軸與滾輪旋轉加強對設備的封密性，解決了設備封密產品時封密性不足的問題，避免了產品生產出來會滲入濕氣產生水分導致無法使用。

技術領域

本實用新型是一種腔室密封結構的半導體加工設備，屬于半導體設備領域。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。

現有技術公開了申請號為：CN201210423901.2的一種腔室密封結構的半導體加工設備，包括：室體，所述室體內具有反應腔；第一托盤，所述第一托盤設于所述反應腔內，所述第一托盤上設有承載晶片的片槽；電感線圈，所述電感線圈環繞在所述室體的外周，用于加熱所述第一托盤，所述第一托盤由多個子托盤構成，所述子托盤之間存在物理間隙。根據本發明的半導體加工設備，通過將第一托盤分成多個子托盤，可有效降低集膚效應對第一托盤的影響，提高了第一托盤溫度分布的均勻性，降低第一托盤徑向的溫度分布梯度，進而使位于片槽內的基片升溫更加均勻，提高了半導體加工設備工藝效果，但是其不足之處在于設備封密產品時封密性不足，容易使產品生產出來后會滲入濕氣產生水分導致無法使用。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種腔室密封結構的半導體加工設備，以解決設備封密產品時封密性不足，容易使產品生產出來后會滲入濕氣產生水分導致無法使用的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種腔室密封結構的半導體加工設備，其結構包括傳輸帶、支撐面板、支撐架、電機箱、加工器、數控面板、指示燈、圓棍封密裝置，所述傳輸帶為長方體結構，切面為長方形長為7-8cm，所述傳輸帶左側底端與旋轉軸承采用間隙配合方式活動連接，所述支撐面板為長方體結構，切面為長方形長為8-9cm，共設有2塊，所述支撐架上端為圓柱體結構，底端為圓盤狀結構，上下端焊接為一體化結構，所述電機箱為中空式長方體結構，切面為長方形長為5-6cm，上端與支撐面板底端采用過盈配合方式活動連接，所述加工器為長方體結構，切面為長方形長為4-5cm，底端與支撐面板采用過盈配合方式活動連接，所述數控面板高為5-6cm，底端與支撐面板采用過渡配合方式活動連接，所述指示燈為圓柱體結構，切面為長方形長為4cm，截面為圓形半徑為1cm，底端與封蓋采用過盈配合方式活動連接，所述圓棍封密裝置為圓柱體結構，切面為長方形長為4cm，截面為圓形半徑為0.8cm，設在封蓋內部，且兩端與封蓋采用間隙配合方式活動連接；所述圓棍封密裝置由緊固器、面板、轉軸、傳動盒、傳動桿、滾輪組成，所述緊固器為圓柱體結構，切面為長方形長為2cm，底端貫穿支撐柱與面板采用過盈配合方式活動連接，所述面板為長方體結構，切面為長方形長為5-6cm，厚度為2cm，所述轉軸圓形結構，切面為長方形長為2cm，右側與傳動桿采用過盈配合方式活動連接，所述傳動桿切面為長方形長為3cm，底端右側與傳動盒采用過盈配合方式活動連接，所述傳動盒為長方體結構，切面為長方形長為4cm，底端與面板采用過盈配合方式活動連接，所述滾輪為圓柱體結構，切面為長方形長為4-5cm，截面為圓形半徑為2cm，兩端與支撐板采用間隙配合方式活動連接。

進一步地，所述傳輸帶左側與旋轉軸承相互旋轉采用間隙配合方式活動連接。

進一步地，所述支撐面板共設有2個，對稱平行相隔4cm。

進一步地，所述支撐架上端貫穿電機箱通過螺絲采用過盈配合方式活動連接。

進一步地，所述電機箱底端四角設有半徑為0.2cm的圓形通口。

進一步地，所述加工器底端與支撐面板采用過盈配合方式活動連接。