[實用新型]LED燈串、制造該燈串的電路板及工具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721187943.5
• 申請日: 2017-09-17
• 公開（公告）號: CN207394458U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設計）人: 王福哲
• 申請（專利權）人: 王福哲
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種LED燈串、制造該燈串的電路板及工具，包括多個LED發(fā)光單元，每個所述發(fā)光單元包括頂層電路板和底層電路板，所述頂層電路板上設有頂層正極焊線盤、頂層負極焊線盤、頂層串聯(lián)焊線盤、頂層貼片式電阻焊盤及頂層貼片式LED焊盤，所述底層電路板上設有底層正極焊線盤、底層負極焊線盤、底層串聯(lián)焊線盤與底層貼片式LED焊盤；所述頂層貼片式電阻焊盤上設有貼片式電阻，所述頂層貼片式LED焊盤與底層貼片式LED焊盤上設有貼片式LED光源；多個所述發(fā)光單元依次電性連接。本實用新型提高LED燈串質(zhì)量，降低人工成本。

技術領域

本實用新型LED裝飾燈，尤其涉及到LED燈串、生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)工具。

背景技術

LED燈串作為節(jié)慶裝飾燈被廣泛使用，特別是在圣誕節(jié)和過年的時候，裝飾街邊的樹木或物體，加大節(jié)日氣氛。眾所周知，LED 產(chǎn)品暴露在潮濕環(huán)境中，容易產(chǎn)生漏電流，損壞發(fā)光二極管芯片的 PN結(jié)，導致產(chǎn)品不良，因此對產(chǎn)品的絕緣與防水要求越來越高。

最傳統(tǒng)LED燈串的主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是由無數(shù)個直插式LED100與電子連接線102以焊錫串聯(lián)與并聯(lián)方式組成，如圖1所示，直插式 LED100間通過電子連接線102焊錫串聯(lián)，通過熱熔隔離柱104(主原料為EVA)夾在直插式LED100的正負極支架101與電子連接線 102焊錫部位103內(nèi)側(cè)，PVC熱縮套管105套在所述焊錫部位103 外側(cè)，加熱進行熱收縮，不過因熱熔隔離柱104作為“工”形狀的立柱體，其形狀與被夾住的工藝要求上，只能夾在直插式LED100的正負極支架101與電子連接線102焊錫部位103內(nèi)側(cè)，導電部位處在半暴露狀態(tài)，雖然焊錫部位103外側(cè)上套有一層熱收縮后的PVC熱縮套管105，但因PVC熱縮套管105與熱熔隔離柱104的本質(zhì)密封性能與形狀問題，及其與焊錫部位103內(nèi)外側(cè)相結(jié)合時，接觸表面不規(guī)則性的問題，達不到防雨防水要求。

本領域一種LED灌膠式燈串的生產(chǎn)工藝，首先制備圓柱體泡殼膠體，其中灌注膠水，焊錫后的每一個直插式LED100與電子連接線 102，通過人工操作插入到泡殼膠體的膠水中，然后進行固化，因電子連接線102的軟性與無規(guī)律性問題與被膠水持有的浮力，容易浮起焊錫部位外露，需要屢次目視觀察焊錫部位是否被浮起，在焊錫部位沒有外露的前提下，雖然防水性能為佳，但因不易于自動化作業(yè)，存在批量生產(chǎn)問題，生產(chǎn)成本高。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題是至少在一定程度上解決上述技術問題之一。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種LED燈串，包括多個LED發(fā)光單元，每個所述發(fā)光單元包括頂層電路板和底層電路板，所述頂層電路板上設有頂層正極焊線盤、頂層負極焊線盤、頂層串聯(lián)焊線盤、頂層貼片式電阻焊盤及頂層貼片式LED焊盤，所述底層電路板上設有底層正極焊線盤、底層負極焊線盤、底層串聯(lián)焊線盤與底層貼片式LED焊盤；所述頂層貼片式電阻焊盤上設有貼片式電阻，所述頂層貼片式LED焊盤與底層貼片式LED焊盤上設有貼片式LED光源；多個所述發(fā)光單元依次電性連接。

進一步地，所述頂層正極焊線盤與底層正級焊線盤電性連接，所述底層正級焊線盤與下一發(fā)光單元的頂層正級焊線盤電性連接；所述頂層負級焊線盤與底層負級焊線盤電性連接，所述底層負級焊線盤與下一發(fā)光單元的頂層負級焊線盤電性連接；多個發(fā)光單元中，首個發(fā)光單元的電路從頂層正級焊線盤引入，依次連通頂層貼片式電阻焊盤、頂層貼片式LED焊盤、底層貼片式LED焊盤、底層串聯(lián)焊線盤后引出至下一發(fā)光單元，中間多個發(fā)光單元的電路從頂層串聯(lián)焊線盤引入，依次連通頂層貼片式電阻焊盤、頂層貼片式LED焊盤、底層貼片式 LED焊盤、底層串聯(lián)焊線盤后引出至下一發(fā)光單元，末個發(fā)光單元的電路從頂層串聯(lián)焊線盤引入，依次連通頂層貼片式電阻焊盤、頂層貼片式LED焊盤、底層貼片式LED焊盤、底層負級焊線盤引出。

進一步地，所述發(fā)光單元外圍包覆有圓柱狀絕緣體，所述圓柱狀絕緣體靠近LED光源的頂端開有椎形凹槽。