[實用新型]LED燈串、制造該燈串的電路板及工具

有效

• 申請號: 201721187943.5
• 申請日: 2017-09-17
• 公開（公告）號: CN207394458U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 王福哲
• 申請（專利權）人: 王福哲
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種LED燈串，包括多個LED發光單元，其特征在于，每個所述發光單元包括頂層電路板和底層電路板，所述頂層電路板上設有頂層正極焊線盤、頂層負極焊線盤、頂層串聯焊線盤、頂層貼片式電阻焊盤及頂層貼片式LED焊盤，所述底層電路板上設有底層正極焊線盤、底層負極焊線盤、底層串聯焊線盤與底層貼片式LED焊盤；

所述頂層貼片式電阻焊盤上設有貼片式電阻，所述頂層貼片式LED焊盤與底層貼片式LED焊盤上設有貼片式LED光源；

多個所述發光單元依次電性連接。

2.根據權利要求1所述的LED燈串，其特征在于，所述頂層正極焊線盤與底層正級焊線盤電性連接，所述底層正級焊線盤與下一發光單元的頂層正級焊線盤電性連接；所述頂層負級焊線盤與底層負級焊線盤電性連接，所述底層負級焊線盤與下一發光單元的頂層負級焊線盤電性連接；

多個發光單元中，首個發光單元的電路從頂層正級焊線盤引入，依次連通頂層貼片式電阻焊盤、頂層貼片式LED焊盤、底層貼片式LED焊盤、底層串聯焊線盤后引出至下一發光單元，中間多個發光單元的電路從頂層串聯焊線盤引入，依次連通頂層貼片式電阻焊盤、頂層貼片式LED焊盤、底層貼片式LED焊盤、底層串聯焊線盤后引出至下一發光單元，末個發光單元的電路從頂層串聯焊線盤引入，依次連通頂層貼片式電阻焊盤、頂層貼片式LED焊盤、底層貼片式LED焊盤、底層負級焊線盤引出。

3.根據權利要求2所述的LED燈串，其特征在于，所述發光單元外圍包覆有圓柱狀絕緣體，所述圓柱狀絕緣體靠近LED光源的頂端開有椎形凹槽。

4.根據權利要求3所述的LED燈串，其特征在于，所述發光單元的非LED光源區域外圍的圓柱狀絕緣體及靠近發光單元的電子連接線外圍包覆有PVC膠體。

5.一種制造LED燈串的電路板，其特征在于，包括橫向支架、多個縱向支架及多個發光單元，多個所述發光單元通過縱向支架連接至橫向支架，發光單元與縱向支架間割有“V”形微割線；每個所述發光單元包括頂層電路板和底層電路板，所述頂層電路板上設有頂層正極焊線盤、頂層負極焊線盤、頂層串聯焊線盤、頂層貼片式電阻焊盤及頂層貼片式LED焊盤，所述底層電路板上設有底層正極焊線盤、底層負極焊線盤、底層串聯焊線盤與底層貼片式LED焊盤。

6.一種使用權利要求5所述電路板制作LED燈串的工具，其特征在于，包括焊錫用治具，所述焊錫用治具上設有橫向支架固定位、多個縱向支架固定位及多個電子連接線槽，所述電子連接線槽傾斜固定角度，所述電子連接線槽延伸至治具反面下一發光單元的底層電路板。

7.一種使用權利要求5所述電路板制作LED燈串的工具，其特征在于，包括脫模式模條，所述脫模式模條上部設置有多個固定電路板的橫向支架固定柱，所述橫向支架固定柱上設有定位用卡位，所述脫模式模條下部設有多個圓柱體泡殼，所述圓柱體泡殼內容置有可固化絕緣膠水，所述圓柱體泡殼底部設有椎形內凹槽。

8.根據權利要求7所述的工具，其特征在于，所述脫模式模條尺寸制造為當電路板固定于脫模式模條，電路板的發光單元的尺寸為6.5*9mm時，脫模式模條中的圓柱體泡殼內尺寸為7.5*21mm，從發光單元頂端至內凹槽尖點距離為1.5mm，內凹槽高度距離為2mm，發光單元頂端至橫向支架之間的距離為23.75mm，圓柱體泡殼內頂端到橫向支架固定柱的定位用卡位的距離為27.25mm。