[實(shí)用新型]一種新型晶圓表面貼膜裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721187938.4 | 申請日: | 2017-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN207199580U | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陸孫華 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州英爾捷微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11435 | 代理人: | 周丹 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 表面 裝置 | ||
1.一種新型晶圓表面貼膜裝置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的后側(cè)固定有兩個固定桿(21),兩個固定桿(21)的上端通過轉(zhuǎn)軸(3)轉(zhuǎn)動連接有掀板(2),所述掀板(2)的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)盤(13),所述轉(zhuǎn)盤(13)的內(nèi)部開設(shè)有滑槽(12),所述滑槽(12)的內(nèi)部滑動連接有切割刀(14),所述切割刀(14)的中部固定有兩個滑柱(19),兩個滑柱(19)的兩端分別滑動連接在位于滑槽(12)兩側(cè)壁上的滑道(17)內(nèi),所述切割刀(14)的上端開設(shè)有空腔(141),所述空腔(141)的腔底連接有彈簧(18),所述彈簧(18)的上端與滑塊(16)固定連接,所述切割刀(14)的上端滑動插接在滑塊(16)的內(nèi)部,所述切割刀(14)的下端和開設(shè)在拆卸盤(15)上端面的V型缺口(152)活動連接,且切割刀(14)和V型缺口(152)之間設(shè)有薄膜(7),所述薄膜(7)的一端為薄膜卷(6),薄膜卷(6)為薄膜(7)組成的卷狀物,所述薄膜卷(6)轉(zhuǎn)動連接在V型固定架(5)上,所述V型固定架(5)固定在底座(1)的一側(cè),所述薄膜(7)遠(yuǎn)離薄膜卷(6)的另一端卷在卷軸(9)上,所述卷軸(9)轉(zhuǎn)動連接在支架(8)上,所述支架(8)固定在底座(1)遠(yuǎn)離V型固定架(5)的一側(cè),所述轉(zhuǎn)盤(13)上且位于滑槽(12)兩側(cè)設(shè)有多個對稱卡槽(11),所述滑塊(16)底面兩側(cè)設(shè)有卡銷(161),所述卡銷(161)與卡槽(11)卡接;
所述拆卸盤(15)活動連接在位于抽盒(4)上表面的圓槽(41)內(nèi),所述拆卸盤(15)底部設(shè)有的底柱(151)和位于圓槽(41)底部的圓孔活動卡接,所述抽盒(4)滑動連接在內(nèi)腔(101)中,所述內(nèi)腔(101)設(shè)在底座(1)的內(nèi)部,所述拆卸盤(15)的上表面開設(shè)有空槽(153),且空槽(153)位于V型缺口(152)內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶圓表面貼膜裝置,其特征在于:所述所述掀板(2)和抽盒(4)的一側(cè)均設(shè)有把手,且轉(zhuǎn)盤(13)的上端一側(cè)也設(shè)有把手。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶圓表面貼膜裝置,其特征在于:所述卷軸(9)的前端貫穿支架(8)并連接有搖把(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶圓表面貼膜裝置,其特征在于:所述底座(1)的上表面前端兩側(cè)均設(shè)有頂桿(20),所述頂桿(20)和掀板(2)活動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型晶圓表面貼膜裝置,其特征在于:所述底座(1)的上端兩側(cè)均通過固定塊轉(zhuǎn)動連接有擋桿(22),且薄膜(7)繞過兩個擋桿(22)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





