[實用新型]一種新型晶圓表面貼膜裝置

有效

• 申請號: 201721187938.4
• 申請日: 2017-09-17
• 公開（公告）號: CN207199580U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 陸孫華
• 申請（專利權）人: 蘇州英爾捷微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)11435
• 代理人: 周丹

技術領域

本實用新型涉及半導體設備技術領域，具體為一種新型晶圓表面貼膜裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，晶圓的表面需要貼一層薄膜來保護晶圓，晶圓切割保護膜主要用做高溫環境工作表面處理遮蔽保護，電鍍，電泳、超高溫烤漆、粉末噴涂及晶片元件端電極使用等，由于晶圓大小不同，普通貼膜機器不能適用于大部分晶圓，且貼膜過程相對繁瑣，工作效率低且成本較高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型晶圓表面貼膜裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種新型晶圓表面貼膜裝置，包括底座，所述底座的后側固定有兩個固定桿，兩個固定桿的上端通過轉軸轉動連接有掀板，所述掀板的內部轉動連接有轉盤，所述轉盤的內部開設有滑槽，所述滑槽的內部滑動連接有切割刀，所述切割刀的中部固定有兩個滑柱，兩個滑柱的兩端分別滑動連接在位于滑槽兩側壁上的滑道內，所述切割刀的上端開設有空腔，所述空腔的腔底連接有彈簧，所述彈簧的上端與滑塊固定連接，所述切割刀的上端滑動插接在滑塊的內部，所述切割刀的下端和開設在拆卸盤上端面的V型缺口活動連接，且切割刀和V型缺口之間設有薄膜，所述薄膜的一端為薄膜卷，薄膜卷為薄膜組成的卷狀物，所述薄膜卷轉動連接在V型固定架上，所述V型固定架固定在底座的一側，所述薄膜遠離薄膜卷的另一端卷在卷軸上，所述卷軸轉動連接在支架上，所述支架固定在底座遠離V型固定架的一側，所述轉盤上且位于滑槽兩側設有多個對稱卡槽，所述滑塊底面兩側設有卡銷，所述卡銷與卡槽卡接；；

所述拆卸盤活動連接在位于抽盒上表面的圓槽內，所述拆卸盤底部設有的底柱和位于圓槽底部的圓孔活動卡接，所述抽盒滑動連接在內腔中，所述內腔設在底座的內部，所述拆卸盤的上表面開設有空槽，且空槽位于V型缺口內側。

優選的，所述所述掀板和抽盒的一側均設有把手，且轉盤的上端一側也設有把手。

優選的，所述卷軸的前端貫穿支架并連接有搖把。

優選的，所述底座的上表面前端兩側均設有頂桿，所述頂桿和掀板活動連接。

優選的，所述底座的上端兩側均通過固定塊轉動連接有擋桿，且薄膜繞過兩個擋桿。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過薄膜從薄膜卷上拉出并卷在卷軸上，實現了轉動卷軸便可以拉動薄膜使薄膜向卷軸方向滑動，通過轉盤上設有多組卡槽和滑塊底部的卡銷活動卡接，實現了可以根據晶圓的大小來改變切割刀的位置，使本裝置可以對大小不同的晶圓貼膜，通過拆卸盤活動連接在圓槽內，可以根據晶圓的大小來更換大小不同V型缺口和空槽的拆卸盤，本裝置只需要簡單的更換拆卸盤便可以對大小不同的晶圓貼膜，貼膜過程相對簡單。

附圖說明

圖1為本實用新型的閉合結構示意圖；

圖2為本實用新型的展開結構示意圖；

圖3為本實用新型的展開結構爆炸圖；

圖4為本實用新型的后部結構示意圖；

圖5為本實用新型底座和掀板的局部連接剖視圖；

圖6為本實用新型圖5的A處放大圖；

圖7為本實用新型掀板的左視剖視圖。

圖中：1、底座，101、內腔，2、掀板，3、轉軸，4、抽盒，41、圓槽，5、V型固定架，6、薄膜卷，7、薄膜，8、支架，9、卷軸，10、搖把，11、卡槽，12、滑槽，13、轉盤，14、切割刀，141、空腔，15、拆卸盤，151、底柱，152、V型缺口，153、空槽，16、滑塊，161、卡銷，17、滑道，18、彈簧，19、滑柱，20、頂桿，21、固定桿，22、擋桿。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。