[實用新型]硅片承載孔個數可調式石墨框有效
| 申請號： | 201721186397.3 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN207217490U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 齊軼;曹鉞 | 申請（專利權）人： | 上海晶馳炭素有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陳偉勇 |
| 地址： | 201505 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 承載 個數 調式 石墨 | ||
1.硅片承載孔個數可調式石墨框，包括一石墨框，其特征在于，所述石墨框包括母框與子框；
所述母框上開設有24個硅片承載孔，24個硅片承載孔呈四行六列排布；
所述子框上開設有6個硅片承載孔，6個硅片承載孔呈一行六列排布；
所述母框與所述子框通過連接機構可拆卸連接，所述連接機構包括開設在母框上的滑槽，一設置在子框上的條狀凸起，所述滑槽與所述條狀凸起滑動連接，所述滑槽的引導方向為橫向；
所述母框的前后兩側均開設有所述滑槽，且母框的上表面刻設有長度方向為縱向的第一刻度線；
所述子框的上表面靠近設有條狀凸起側也刻設有長度方向為縱向的第二刻度線；
所述第一刻度線距離所述母框左側的間距等于第二刻度線距離所述子框左側的間距。
2.根據權利要求1所述的硅片承載孔個數可調式石墨框，其特征在于：所述母框與所述子框還通過輔助連接裝置可拆卸連接；
所述輔助連接機構設有至少三個，所述輔助連接機構包括石墨條，所述石墨條上沿著石墨條的長度方向設有5個等間距排布的圓柱狀凹槽；
所述輔助連接機構還包括分別設置在所述母框與所述子框上用于插入同一石墨條的圓柱狀凹槽的圓柱狀凸起，所述圓柱狀凸起的突出方向向下；
所述子框上用于插入單個石墨條上圓柱狀凹槽的圓柱狀凸起設有一個；
所述母框上用于插入單個石墨條上圓柱狀凹槽的圓柱狀凸起設有三個。
3.根據權利要求1所述的硅片承載孔個數可調式石墨框，其特征在于：所述母框與所述子框還通過輔助連接裝置可拆卸連接；
所述輔助連接裝置包括兩個螺絲、一螺絲鎖緊件，所述螺絲鎖緊件上開設有分別用于螺紋連接兩個螺絲的兩個螺紋孔；
所述螺絲的頭部位于石墨框的下方，所述螺絲鎖緊件位于石墨框的上方；
所述母框設有用于穿過兩個螺絲中的一個螺絲的母框通孔，所述子框上設有用于穿過兩個螺絲中的另一個螺絲的子框通孔；
所述母框通孔位于靠近所述母框與子框的連接處；
所述子框通孔位于靠近所述母框與子框的連接處。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
