[實用新型]一種高精度芯片拾取貼裝頭

有效

• 申請號: 201721181147.0
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN207165539U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 王軍;曾義
• 申請（專利權）人: 恩納基智能科技無錫有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種高精度芯片拾取貼裝頭。

背景技術

芯片貼裝是半導體封裝設備中關鍵設備之一，近年來隨著高端封裝的普遍應用，對芯片貼裝精度提出了更高的要求，此類高端封裝應用一般要求芯片貼裝精度在±5um，角度±0.3°內，而普通芯片貼片機只能達到15~30um，角度±3°。在芯片貼裝設備中，貼裝頭的設計對芯片貼裝精度起到關鍵性作用。

一般貼裝頭設計結構全部使用直線滑軌或者交叉滾子配合彈簧結構作為傳動裝置，其主要原因是對芯片在拾取及貼裝過程中，避免芯片承受過大壓力，使芯片破碎或損傷。但直線滑軌或者交叉滾子在運動過程中會產生運動間隙、跳動和運動不平穩現象，直接導致芯片在貼裝時誤差增加及貼裝不穩定等原因。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述采用直線滑軌結構帶來的運動間隙、跳動等現有技術存在的問題，提供了一種高精度芯片拾取貼裝頭，采用剛性彈片方式連接吸嘴，從而避免了上述直線滑軌結構的運動間隙和跳動。

上述目的是通過以下技術方案來實現：

一種高精度芯片拾取貼裝頭，包括電機、吸嘴安裝座和吸嘴，所述吸嘴安裝座一側與所述電機固定連接，另一側連接有吸嘴固定彈片；在所述吸嘴固定彈片上設置有吸嘴安裝孔，所述吸嘴通過所述吸嘴安裝孔與所述吸嘴安裝座固定。

進一步地，還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設置于所述所述吸嘴安裝座與所述吸嘴固定彈片之間。

進一步地，在所述吸嘴安裝座上設置有壓力傳感器安裝槽，用于固定所述壓力傳感器。

進一步地，所述壓力傳感器與所述吸嘴安裝孔位于同一軸線。

進一步地，所述電機通過電機軸與所述吸嘴安裝座連接。

進一步地，所述電機軸與所述吸嘴安裝孔位于同一軸線。

進一步地，所述吸嘴固定彈片上設置有鏤空。

有益效果

本實用新型所提供的一種高精度芯片拾取貼裝頭，采用剛性彈片作為運動傳輸機構，壓力傳感器作為芯片拾取及貼裝力反饋，和電機直連芯片吸嘴的方案，從而避免了拾取及貼裝過程中產生的運動間隙和跳動等問題，本裝置不僅結構簡單，成本低，而且有效的提高芯片貼裝精度。

附圖說明

圖1為本實用新型所述一種高精度芯片拾取貼裝頭的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述一種高精度芯片拾取貼裝頭的吸嘴固定彈片結構示意圖。

具體實施方式

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1-2所示，一種高精度芯片拾取貼裝頭，包括電機1、吸嘴安裝座2和吸嘴5，所述吸嘴安裝座2一側與所述電機1固定連接，另一側連接有吸嘴固定彈片4；在所述吸嘴固定彈片4上設置有吸嘴安裝孔41，所述吸嘴5通過所述吸嘴安裝孔41與所述吸嘴安裝座2固定。具體的，所有結構均采用硬連接方法，使用剛性材料，此種高精度貼裝頭不僅可以應用在銀漿或者樹脂類膠水的冷焊工藝，其結構方式還可以應用在芯片共晶加熱焊接工藝中。吸嘴安裝座2采用和電機1直連方法，可控制吸嘴旋轉角度至少180°以上，其精度和穩定性更高于傳統皮帶或者齒輪方法結構。

優選的，還包括壓力傳感器3，所述壓力傳感器3設置于所述所述吸嘴安裝座2與所述吸嘴固定彈片4之間。具體的，采用壓力傳感器方式，可以實時監測芯片受力狀態，從而避免了吸嘴剛性連接在拾取及貼裝過程中對芯片的破壞。吸嘴5固定在彈性鋼片上，可以避免因壓力傳感器信號處理延時及電機運動控制技術中制動轉矩產生的過沖現象。從而更好的保護芯片受力及貼裝穩定性，并可以適用于位置精度在±5um內的高精度芯片貼裝過程中。

優選的，在所述吸嘴安裝座2上設置有壓力傳感器安裝槽，用于固定所述壓力傳感器3。具體的，在吸嘴安裝座2上設置壓力傳感器安裝槽，可以有效的隱藏壓力傳感器3，不僅使產品結構更加簡潔，而且不影響產品的原由功能。

優選的，所述壓力傳感器3與所述吸嘴安裝孔41位于同一軸線。具體的，這種設計能夠使壓力傳感器3更好的感應吸嘴5向吸嘴安裝孔41傳回的壓力信號。

優選的，所述電機1通過電機軸11與所述吸嘴安裝座2連接。具體的，吸嘴安裝座采用和電機1直連的方法，可控制吸嘴旋轉角度至少180°以上，其精度和穩定性更高于傳統皮帶或者齒輪方法結構。

優選的，所述電機軸11與所述吸嘴安裝孔41位于同一軸線。具體的，位于同一軸線可使電機1旋轉時作用于吸嘴安裝座的力均勻，能更好的實現吸嘴角度調整。