[實用新型]一種高精度芯片拾取貼裝頭有效
| 申請號： | 201721181147.0 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN207165539U | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發明（設計）人： | 王軍;曾義 | 申請（專利權）人： | 恩納基智能科技無錫有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高精度 芯片 拾取 貼裝頭 | ||
【權利要求書】：
1.一種高精度芯片拾取貼裝頭，包括電機、吸嘴安裝座和吸嘴，其特征在于，所述吸嘴安裝座一側與所述電機固定連接，另一側連接有吸嘴固定彈片；在所述吸嘴固定彈片上設置有吸嘴安裝孔，所述吸嘴通過所述吸嘴安裝孔與所述吸嘴安裝座固定。
2.根據權利要求1 所述的一種高精度芯片拾取貼裝頭，其特征在于，還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設置于所述吸嘴安裝座與所述吸嘴固定彈片之間。
3.根據權利要求2所述的一種高精度芯片拾取貼裝頭，其特征在于，所述壓力傳感器與所述吸嘴安裝孔位于同一軸線。
4.根據權利要求1所述的一種高精度芯片拾取貼裝頭，其特征在于，所述電機通過電機軸與所述吸嘴安裝座連接。
5.根據權利要求4所述的一種高精度芯片拾取貼裝頭，其特征在于，所述電機軸與所述吸嘴安裝孔位于同一軸線。
6.根據權利要求1所述的一種高精度芯片拾取貼裝頭，其特征在于，所述吸嘴固定彈片上設置有鏤空。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
