[實用新型]一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統

有效

• 申請號: 201721179775.5
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN207282472U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 劉振輝;韋日文;王勝利;楊波
• 申請（專利權）人: 深圳市矽電半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及晶圓測試技術領域，特別涉及一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC芯片。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試，晶圓測試是通過探針與晶圓上接點相接觸，測試其電氣特性，判斷其是否符合出廠標準。

擴晶環（也叫擴環環）作為晶圓載體，普遍用于承載晶圓并使其在載片臺上進行電學性能的測試。

目前，將承載有晶圓的擴晶環從料盒放置到載片臺的過程，大都是采用人工手動操作，但是每進行一次單個晶圓的測試，都需要人工對承載有晶圓的擴晶環進行上下料，生產效率較低，勞動力成本較高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統，具有能實現擴晶環在料盒和載片臺組件之間循環轉運過程的自動化、提高生產效率的優點。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統，包括：用于對承載在擴晶環上的晶圓進行檢測的載片臺組件；設于所述載片臺組件一側、用于向所述載片臺組件提供承載有待檢測晶圓的擴晶環并供晶圓檢測完成的擴晶環重新收集存放的料盒，所述料盒內設置有若干沿第一方向布設在所述料盒圍成腔體相對兩側板內壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承載擴晶環的承載板；設于所述料盒和所述載片臺組件之間的、用于將所述料盒內的擴晶環輸送到所述載片臺組件上進行檢測、并將檢測完成的擴晶環返送到所述料盒內的擴晶環轉送裝置，所述擴晶環轉送裝置包括可置入所述料盒相鄰兩個所述承載板形成空間內的載物部；對所述承載板上承載的擴晶環進行感應的第一傳感器；與所述第一傳感器電連接的控制器；以及，與所述控制器電連接的、用于當所述第一傳感器所得感應信號指示某一所述承載板上承載有或未承載所述擴晶環時、受所述控制器控制相應驅動所述料盒與所述載物部之間發生沿所述第一方向的相對運動以將相應所述承載板上承載的所述擴晶環運送到所述載物部上以進行檢測或者將所述載物部承載的檢測完成的所述擴晶環運送到所述承載板上的升降組件。

通過采用上述技術方案，將承載有待檢測晶圓的擴晶環從料盒腔體內輸送到載片臺組件上進行檢測、并將晶圓檢測完成的擴晶環返送至料盒容腔內的過程中，擴晶環轉送裝置的載物部伸入料盒容腔內，在第一傳感器感測到承載板上承載有擴晶環時，第一傳感器向控制器發送感應信號并指示控制器控制升降組件驅動料盒下降以使承載板上的擴晶環落在載物部上并被擴晶環轉送裝置取出并輸送至載片臺組件上進行檢測；載片臺組件將晶圓檢測完成的擴晶環通過擴晶環轉送裝置沿原輸送途徑返送至載物部上并伸入料盒容腔內，此時，第一傳感器未感測到承載板上承載有擴晶環，第一傳感器向控制器發送另一種感應信號并指示控制器控制升降組件驅動料盒上升以使承載板上檢測完成的擴晶環落在承載板上，實現了擴晶環在料盒和載片臺組件之間循環轉運過程的自動化，提高了擴晶環的檢測效率。

本實用新型的進一步設置，所述擴晶環轉送裝置包括：用于將所述料盒內承載有待檢測晶圓的擴晶環夾送至中轉工位上、并將所述中轉工位上晶圓檢測完成的擴晶環返送至所述料盒內的第一機械手組件；以及，用于將所述中轉工位上承載有待檢測晶圓的擴晶環輸送至所述載片臺組件上進行檢測、并將所述載片臺組件上晶圓檢測完成的擴晶環返送至所述中轉工位上的第二機械手組件，且所述第二機械手組件與所述第一機械手組件呈錯位布置。

通過采用上述技術方案，在將料盒內承載有待檢測晶圓的擴晶環轉送到載片臺組件上進行晶圓檢測、并將晶圓檢測完成的擴晶環返送至料盒內的過程中，采用第一機械手組件將料盒內的擴晶環夾送至中轉工位上，第二機械手組件將中轉工位上的擴晶環夾取并輸送至載片臺組件上進行檢測，載片臺組件對擴晶環上的晶圓進行檢測，之后第二機械手將晶圓檢測完成的擴晶環沿原先途徑返送至中轉工位上，最后第一機械手組件將中轉工位上晶圓檢測完成的擴晶環沿原先途徑返送至料盒內，整個過程實現了擴晶環上下料過程的自動化，提高了擴晶環的檢測效率；同時擴晶環的上下料途徑相同、且第一機械手組件和第二機械手組件錯位布置的方式，使擴晶環轉送裝置的整體布局更加優化、占用空間較少。