[實用新型]一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統有效
| 申請號: | 201721179775.5 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN207282472U | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發明(設計)人: | 劉振輝;韋日文;王勝利;楊波 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區龍城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 檢測 設備 擴晶環 自動 上下 系統 | ||
1.一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統,其特征在于,包括:
用于對承載在擴晶環上的晶圓進行檢測的載片臺組件(1);
設于所述載片臺組件(1)一側、用于向所述載片臺組件(1)提供承載有待檢測晶圓的擴晶環并供晶圓檢測完成的擴晶環重新收集存放的料盒(2),所述料盒(2)內設置有若干沿第一方向布設在所述料盒(2)圍成腔體相對兩側板(21)內壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承載擴晶環的承載板(22);
設于所述料盒(2)和所述載片臺組件(1)之間的、用于將所述料盒(2)內的擴晶環輸送到所述載片臺組件(1)上進行檢測、并將檢測完成的擴晶環返送到所述料盒(2)內的擴晶環轉送裝置,所述擴晶環轉送裝置包括可置入所述料盒(2)相鄰兩個所述承載板(22)形成空間內的載物部(47);
對所述承載板(22)上承載的擴晶環進行感應的第一傳感器(6);
與所述第一傳感器(6)電連接的控制器;以及,
與所述控制器電連接的、用于當所述第一傳感器(6)所得感應信號指示某一所述承載板(22)上承載有或未承載所述擴晶環時、受所述控制器控制相應驅動所述料盒(2)與所述載物部(47)之間發生沿所述第一方向的相對運動以將相應所述承載板(22)上承載的所述擴晶環運送到所述載物部(47)上以進行檢測或者將所述載物部(47)承載的檢測完成的所述擴晶環運送到所述承載板(22)上的升降組件(7)。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統,其特征在于,所述擴晶環轉送裝置包括:
用于將所述料盒(2)內承載有待檢測晶圓的擴晶環夾送至中轉工位(3)上、并將所述中轉工位(3)上晶圓檢測完成的擴晶環返送至所述料盒(2)內的第一機械手組件(4);以及,
用于將所述中轉工位(3)上承載有待檢測晶圓的擴晶環輸送至所述載片臺組件(1)上進行檢測、并將所述載片臺組件(1)上晶圓檢測完成的擴晶環返送至所述中轉工位(3)上的第二機械手組件(5),且所述第二機械手組件(5)與所述第一機械手組件(4)呈錯位布置。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統,其特征在于,所述第一機械手組件(4)包括:
第一底座(41);
承載于所述第一底座(41)上的第一導軌(42);
承載于所述第一底座(41)上的第一電機(43);
由所述第一電機(43)驅動在兩個第一導向輪(44)之間做循環往復運動的第一同步帶(45);
與所述第一同步帶(45)固定連接且隨所述第一同步帶(45)的運動在所述第一導軌(42)上做循環往復運動的第一機械手臂(46);以及,
與所述第一機械手臂(46)固定連接、可伸入所述料盒(2)的腔體內并將所述料盒(2)內的擴晶環帶出或置入所述料盒(2)的載物部(47)。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統,其特征在于,所述載物部(47)上設有可伸入擴晶環的內圈對擴晶環進行定位的定位環(48)。
5.根據權利要求3所述的一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統,其特征在于,所述第一底座(41)對應于所述第一導軌(42)兩端的位置上設有第一行程開關(10),所述第一機械手臂(46)上設有隨所述第一機械手臂(46)的運動沿所述第一導軌(42)方向運動的、且當其擋在所述第一行程開關(10)的兩片開關片之間時、可使所述第一行程開關(10)向控制器發送感應信號以指示控制器控制所述第一電機(43)停止運行的第一擋片(11)。
6.根據權利要求2所述的一種晶圓檢測設備的擴晶環自動上下料系統,其特征在于,所述第二機械手組件(5)包括:
第二底座(51);
承載于所述第二底座(51)上的第二導軌(52);
由一驅動組件(53)驅動在所述第二導軌(52)上滑移的滑移組件(54);
固定裝配于所述滑移組件(54)上隨所述滑移組件(54)沿所述第二導軌(52)方向運動的升降氣缸(55);
由所述升降氣缸(55)驅動相對所述滑移組件(54)豎向滑移的、用于吸附或者釋放擴晶環的第二機械手臂(56);以及,
設于所述第二機械手臂(56)上、與真空氣源連通的、用于吸附擴晶環的若干個吸盤(57)。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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