[實用新型]顯示裝置有效
| 申請號: | 201721172053.7 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN207381400U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 鈴村功;渡壁創;花田明纮;渡邊裕一 | 申請(專利權)人: | 株式會社日本顯示器 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/04;H01L29/16;H01L29/24;H01L27/32;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 楊宏軍;李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本實用新型涉及顯示裝置。本實用新型要解決的課題為能夠在同一基板內形成LTPSTFT和氧化物半導體TFT。解決手段為一種顯示裝置,其為在基板(100)上形成有具有氧化物半導體層(102)的第一TFT、和具有Poly?Si層(106)的第二TFT的顯示裝置,顯示裝置的特征在于,在基板(100)上形成基膜(101),在基膜(101)上方形成氧化物半導體層(102),在氧化物半導體層(102)上方形成第一層間絕緣膜(105),在所述第一層間絕緣膜(105)上方形成所述Poly?Si層(106)。
技術領域
本實用新型涉及顯示裝置,且涉及使用混合式(hybrid)結構(其利用使用結晶性硅(Poly-Si多晶硅)的TFT和使用氧化物半導體的TFT 這兩者)的顯示裝置。
背景技術
對于液晶顯示裝置而言,其構成為:具有TFT基板,與TFT基板相對地配置的對置基板,并在TFT基板與對置基板之間夾持液晶,所述TFT基板中具有像素電極及薄膜晶體管(TFT)等的像素以矩陣狀形成。并且,按每個像素來控制利用液晶分子的光的透過率,從而形成圖像。另一方面,有機EL顯示裝置通過在各像素中配置自發光的有機EL層與TFT,從而形成彩色圖像。有機EL顯示裝置由于不需要背光源,因此對于薄型化而言是有利的。
由于LTPS(LowTemperaturePoly-Si:低溫多晶硅)遷移率高,因此適合作為驅動電路用TFT。另一方面,氧化物半導體OFF電阻高,若將其用于TFT,則能夠減小OFF電流。
專利文獻1中記載了,在具有使用LTPS的TFT與使用氧化物半導體的TFT的混合式構成的顯示裝置中,首先形成利用LTPS的TFT 的構成。對于專利文獻1中記載的、利用氧化物半導體的TFT而言,其構成為漏電極與源電極在氧化物半導體的底部(bottom)接觸的、所謂的底部接觸(bottomcontact)型。需要說明的是,底部接觸型存在接觸電阻易于變高的問題。
現有技術文獻
專利文獻
【專利文獻1】WO2012-176422
實用新型內容
實用新型要解決的問題
關于作為像素的開關使用的TFT,需要漏電流小。利用氧化物半導體的TFT能夠減小漏電流。以下,將氧化物半導體之中的光學透明、且非晶的那些稱為TAOS(TransparentAmorphousOxideSemiconductor:透明非晶氧化物半導體)。TAOS包括IGZO(IndiumGalliumZincOxide:氧化銦鎵鋅)、ITZO(IndiumTinZincOxide:氧化銦錫鋅)、ZnON(ZincOxideNitride:氮氧化鋅)、IGO(IndiumGalliumOxide:氧化銦鎵)等。以下,以TAOS為代表說明氧化物半導體。TAOS的載流子的遷移率小,因此有時難以用使用了TAOS的TFT來形成內置于顯示裝置內的驅動電路。以下,TAOS也用于指使用了TAOS的TFT 的意思。
另一方面,由LTPS形成的TFT的遷移率大,因此能夠通過使用了LTPS的TFT來形成驅動電路。以下,LTPS也用于指使用了LTPS 的TFT的意思。但是,在將LTPS用作像素中的開關TFT的情況下, LTPS的漏電流大,因此,通常將2個LTPS串聯使用。
因此,當作為顯示區域中的像素的開關元件而使用TAOS,而在周邊驅動電路的TFT中使用LTPS時,則是合理的。但是,無論是 LTPS還是TAOS,為了供給信號、電源,均需要在覆蓋TFT的絕緣膜中形成通孔。TAOS與LTPS需要在不同的層中形成。若這樣的話,用于形成通孔的層數將會不同。
以往,由于LTPS先于TAOS形成,因此通孔的深度在LTPS側更深。換言之,為形成LTPS的通孔,對TAOS側的通孔而言將會過蝕刻(overetching),存在TAOS的漏極及源極通過蝕刻而消失的問題。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





