[實(shí)用新型]一種晶圓檢測設(shè)備的擴(kuò)晶環(huán)轉(zhuǎn)送裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721170192.6
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN207282471U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉振輝;韋日文;王勝利;楊波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市矽電半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶圓測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓檢測設(shè)備的擴(kuò)晶環(huán)轉(zhuǎn)送裝置。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，在晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC芯片。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試，晶圓測試是通過探針與晶圓上接點(diǎn)相接觸，測試其電氣特性，判斷其是否符合出廠標(biāo)準(zhǔn)。

擴(kuò)晶環(huán)（也叫擴(kuò)張環(huán)）作為晶圓載體，普遍用于承載晶圓并使其在載片臺上進(jìn)行電學(xué)性能的測試。

目前，將承載有晶圓的擴(kuò)晶環(huán)從料盒放置到載片臺的過程，大都是采用人工手動(dòng)操作，但是每進(jìn)行一次單個(gè)晶圓的測試，都需要人工對承載有晶圓的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行上下料，生產(chǎn)效率較低，勞動(dòng)力成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種晶圓檢測設(shè)備的擴(kuò)晶環(huán)轉(zhuǎn)送裝置，具有能實(shí)現(xiàn)擴(kuò)晶環(huán)在料盒和制片臺組件之間循環(huán)轉(zhuǎn)運(yùn)過程的自動(dòng)化、提高生產(chǎn)效率的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種晶圓檢測設(shè)備的擴(kuò)晶環(huán)轉(zhuǎn)送裝置，設(shè)于用于承載擴(kuò)晶環(huán)的料盒和對擴(kuò)晶環(huán)上的晶圓進(jìn)行檢測的載片臺組件之間，包括：用于將所述料盒內(nèi)承載有待檢測晶圓的擴(kuò)晶環(huán)夾送至中轉(zhuǎn)工位上、并將所述中轉(zhuǎn)工位上晶圓檢測完成的擴(kuò)晶環(huán)返送至所述料盒內(nèi)的第一機(jī)械手組件；以及，用于將所述中轉(zhuǎn)工位上承載有待檢測晶圓的擴(kuò)晶環(huán)輸送至所述載片臺組件上進(jìn)行檢測、并將所述載片臺組件上晶圓檢測完成的擴(kuò)晶環(huán)返送至所述中轉(zhuǎn)工位上的第二機(jī)械手組件，且所述第二機(jī)械手組件與所述第一機(jī)械手組件錯(cuò)位布置。

通過采用上述技術(shù)方案，在將料盒內(nèi)承載有待檢測晶圓的擴(kuò)晶環(huán)轉(zhuǎn)送到載片臺組件上進(jìn)行晶圓檢測、并將晶圓檢測完成的擴(kuò)晶環(huán)返送至料盒內(nèi)的過程中，采用第一機(jī)械手組件將料盒內(nèi)的擴(kuò)晶環(huán)夾送至中轉(zhuǎn)工位上，第二機(jī)械手組件將中轉(zhuǎn)工位上的擴(kuò)晶環(huán)夾取并輸送至載片臺組件上進(jìn)行檢測，載片臺組件對擴(kuò)晶環(huán)上的晶圓進(jìn)行檢測，之后第二機(jī)械手將晶圓檢測完成的擴(kuò)晶環(huán)沿原先途徑返送至中轉(zhuǎn)工位上，最后第一機(jī)械手組件將中轉(zhuǎn)工位上晶圓檢測完成的擴(kuò)晶環(huán)沿原先途徑返送至料盒內(nèi)，整個(gè)過程實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)晶環(huán)上下料過程的自動(dòng)化，提高了擴(kuò)晶環(huán)的檢測效率；同時(shí)擴(kuò)晶環(huán)的上下料途徑相同、且第一機(jī)械手組件和第二機(jī)械手組件錯(cuò)位布置的方式，使擴(kuò)晶環(huán)轉(zhuǎn)送裝置的整體布局更加優(yōu)化、占用空間較少。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步設(shè)置，所述第一機(jī)械手組件包括：第一底座；承載于所述第一底座上的第一導(dǎo)軌；承載于所述第一底座上的第一電機(jī)；由所述第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)在兩個(gè)第一導(dǎo)向輪之間做循環(huán)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的第一同步帶；與所述第一同步帶固定連接且隨所述第一同步帶的運(yùn)動(dòng)在所述第一導(dǎo)軌上做循環(huán)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的第一機(jī)械手臂；以及，與所述第一機(jī)械手臂固定連接、可伸入所述料盒的腔體內(nèi)并將所述料盒內(nèi)的擴(kuò)晶環(huán)帶出或置入所述料盒的載物部。

通過采用上述技術(shù)方案，第一電機(jī)通過驅(qū)動(dòng)第一同步帶帶動(dòng)第一機(jī)械手臂在第一導(dǎo)軌上循環(huán)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，并通過第一機(jī)械手臂一端的載物部伸入料盒的腔體內(nèi)將料盒內(nèi)的擴(kuò)晶環(huán)帶出或置入的方式，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)出料盒的自動(dòng)化過程，提高了生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步設(shè)置，所述載物部上設(shè)有可伸入擴(kuò)晶環(huán)的內(nèi)圈對擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行定位的定位環(huán)。

通過采用上述技術(shù)方案，定位環(huán)伸入擴(kuò)晶環(huán)的內(nèi)圈的結(jié)構(gòu)設(shè)置，使擴(kuò)晶環(huán)在載物部上的定位安裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，提高了擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)出料盒過程的穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步設(shè)置，所述第一底座對應(yīng)于所述第一導(dǎo)軌兩端的位置上設(shè)有第一行程開關(guān)，所述第一機(jī)械手臂上設(shè)有隨所述第一機(jī)械手臂的運(yùn)動(dòng)沿所述第一導(dǎo)軌方向運(yùn)動(dòng)的、且當(dāng)其擋在所述第一行程開關(guān)的兩片開關(guān)片之間時(shí)、可使所述第一行程開關(guān)向控制器發(fā)送感應(yīng)信號以指示控制器控制所述第一電機(jī)停止運(yùn)行的第一擋片。

通過采用上述技術(shù)方案，第一導(dǎo)軌兩端的兩個(gè)第一行程開關(guān)與第一機(jī)械手臂上的第一擋片的設(shè)置，可以有效控制第一機(jī)械手臂在第一導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)的行程，對第一機(jī)械手臂有一個(gè)終端限位保護(hù)的作用。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步設(shè)置，所述第二機(jī)械手組件包括：第二底座；承載于所述第二底座上的第二導(dǎo)軌；由一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)在所述第二導(dǎo)軌上滑移的滑移組件；固定裝配于所述滑移組件上隨所述滑移組件沿所述第二導(dǎo)軌方向運(yùn)動(dòng)的升降氣缸；由所述升降氣缸驅(qū)動(dòng)相對所述滑移組件豎向滑移的、用于吸附或者釋放擴(kuò)晶環(huán)的第二機(jī)械手臂；以及，設(shè)于所述第二機(jī)械手臂上、與真空氣源連通的、用于吸附擴(kuò)晶環(huán)的若干個(gè)吸盤。