[實用新型]一種基板、發光單元及背光源結構

有效

• 申請號: 201721162483.0
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN207489914U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 雷浩;韓婷婷
• 申請（專利權）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 藺顯俊;梁琴琴

本實用新型解決技術問題的方案是提供一種基板，所述基板包括相對的兩表面以及位于兩表面之間并連接兩表面的側面，所述基板中開設有貫通基板相對兩表面的導電孔，所述導電孔灌裝有分別與LED芯片電連接的導電物質，且所述基板上之一表面上開設有與所述導電孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸于與上述表面連接的側面，所述基板通過開設焊接缺口的表面以及延伸所至的側面之任一面貼附于外接FPC上并通過所述焊接缺口將所述基板焊接于外接FPC上。本實用新型還提供一種包括上述LED芯片承載基板的發光單元及包括至少一該發光單元的背光源結構。本實用新型具有發光單元與外接FPC焊接穩固且焊接方向可選的優點。

【技術領域】

本實用新型涉及LED背光源領域，特別涉及到一種基板、發光單元及背光源結構。

【背景技術】

LED(發光二極管)背光源一般通過FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性電路板)上設置的LED芯片提供光源，LED芯片一般通過引線與FPC之間實現電連接，LED 芯片發出的光線還需通過導光板的折射反射等作用改變其光路才能作為背光源使用。現有技術中，由于FPC與LED芯片之連接穩定性達不到要求，或者FPC與LED芯片之連接方向受限，影響了LED背光源的背光效果。

【實用新型內容】

為克服現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種基板、發光單元及背光源結構。

本實用新型解決技術問題的方案是提供一種基板，用于承載LED芯片并實現LED芯片與外接FPC電連接，所述基板包括相對的兩表面以及位于兩表面之間并連接兩表面的側面，所述基板中開設有貫通基板相對兩表面的導電孔，所述導電孔灌裝有分別與LED芯片電連接的導電物質，且所述基板之一表面上開設有與所述導電孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸至與上述表面連接的一側面，所述基板通過開設焊接缺口的表面和延伸所至的側面之任一面貼附于外接FPC上并通過所述焊接缺口將所述基板焊接于外接FPC上。

優選地，所述焊接缺口在所述基板兩相對表面之間厚度方向上的投影為1/4圓、扇形或者多邊形。

優選地，所述焊接缺口的深度大于等于基板兩相對表面之間厚度的一半。

本實用新型還提供一種發光單元，包括前述的基板，所述發光單元還包括LED芯片，所述LED芯片設置于所述基板上與所述焊接缺口相對的表面，所述LED芯片正負極分別與基板上二導電孔中灌裝的導電物質電連接。

優選地，所述發光單元還包括熒光粉層，所述熒光粉層將LED芯片封裝于基板上。

優選地，所述發光單元還包括二第二焊盤，在基板開設焊接缺口的表面開設有二焊盤槽，所述二第二焊盤分別設置于所述二焊盤槽內，且所述焊盤槽連通所述導電孔及所述焊接缺口。

優選地，所述導電孔、焊盤槽及焊接缺口之間兩兩相通。

優選地，所述焊接缺口在所述基板兩相對表面厚度方向上的深度大于焊盤槽的深度。

本實用新型還提供一種背光源結構，其包括前述的發光單元。

優選地，所述背光源結構為條形光源或者面光源。

與現有技術相比，本實用新型的提供的基板、發光單元及背光源結構具有以下有益效果：

1、通過在基板上設置貫穿基板至少兩個相鄰表面的焊接缺口，通過焊接缺口提供多個焊接面或焊接點，進而使得基板可以通過焊接缺口的任意一個面與外接FPC焊接實現電連接，使得基板可以從多個角度焊接于FPC，從而使得該基本具有更強的適應性；

進一步，通過在基板上設置貫穿基板兩個相對表面的通孔，在通孔內灌注導電物質，導電物質電連接LED芯片和焊接缺口，進而減少LED芯片的走線，同時加強了外接 FPC與芯片的連接穩定性。