[實用新型]一種基板、發光單元及背光源結構

有效

• 申請號: 201721162483.0
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN207489914U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 雷浩;韓婷婷
• 申請（專利權）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 藺顯俊;梁琴琴

1.一種基板，用于承載LED芯片并實現LED芯片與外接FPC電連接，其特征在于：所述基板包括相對的兩表面以及位于兩表面之間并連接兩表面的側面，所述基板中開設有貫通基板相對兩表面的導電孔，所述導電孔灌裝有分別與LED芯片電連接的導電物質，且所述基板之一表面上開設有與所述導電孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸至與上述表面連接的一側面，所述基板通過開設焊接缺口的表面和延伸所至的側面之任一面貼附于外接FPC上并通過所述焊接缺口將所述基板焊接于外接FPC上。

2.如權利要求1所述基板，其特征在于：所述焊接缺口在所述基板兩相對表面之間厚度方向上的投影為1/4圓、扇形或者多邊形。

3.如權利要求1所述基板，其特征在于：所述焊接缺口的深度大于等于基板兩相對表面之間厚度的一半。

4.一種發光單元，其特征在于：包括權利要求1－3任一項所述的基板，所述發光單元還包括LED芯片，所述LED芯片設置于所述基板上與所述焊接缺口相對的表面，所述LED芯片正負極分別與基板上二導電孔中灌裝的導電物質電連接。

5.如權利要求4所述的發光單元，其特征在于：所述發光單元還包括熒光粉層，所述熒光粉層將LED芯片封裝于基板上。

6.如權利要求4所述的發光單元，其特征在于：所述發光單元還包括二第二焊盤，在基板開設焊接缺口的表面開設有二焊盤槽，所述二第二焊盤分別設置于所述二焊盤槽內，且所述焊盤槽連通所述導電孔及所述焊接缺口。

7.如權利要求6所述的發光單元，其特征在于：所述導電孔、焊盤槽及焊接缺口之間兩兩相通。

8.如權利要求6所述的發光單元，其特征在于：所述焊接缺口在所述基板兩相對表面厚度方向上的深度大于焊盤槽的深度。

9.一種背光源結構，其特征在于：包括至少如權利要求5－8任一項所述的發光單元。

10.如權利要求9所述的背光源結構，其特征在于：所述背光源結構為條形光源或者面光源。