[實用新型]一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置

有效

• 申請號: 201721160765.7
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN207265040U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 曹志軍
• 申請（專利權）人: 深圳市思佳捷科技有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司11530
• 代理人: 劉艷玲

技術領域

本實用新型是一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置，屬于降低集成電路封裝內功率耗損的裝置領域。

背景技術

現有技術中，有各種利用上下橋兩晶體管開關的切換，以提供輸出電壓的電路，例如各種切換式電源供應電路。

現有技術公開申請號為CN200820105543.X的一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置，本實用新型提出一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置，包含：集成電路，其內具有互相電連接的上下橋晶體管，和控制該上下橋晶體管的控制電路；以及位于集成電路外部的電阻，此電阻與該互相電連接的上下橋晶體管間的一節點電連接，或與該上橋晶體管的上端電連接。但是，現有技術設備不具有能夠將低耗損磁芯片牢牢固定在集成電路板上的裝置，光靠鋁片焊接于集成電路板上易造成脫落，影響集成電路板色使用壽命。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置，以解決現有技術不具有能夠將低耗損磁芯片牢牢固定在集成電路板上的裝置，光靠鋁片焊接于集成電路板上易造成脫落，影響集成電路板色使用壽命的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置，其結構包括底板、外殼、卡板，所述底板通過注塑連接于外殼底部，所述外殼通過注塑連接于底板上表面，所述卡板通過焊接于底板兩端，所述底板設有芯片焊盤，所述芯片焊盤分別焊接于底板兩端上表面上；所述外殼設有銅線，所述銅線均勻分布于外殼底部；所述卡板設有板體、固定板、卡槽，所述板體焊接于固定板與卡槽之間，所述固定板焊接于板體與芯片焊盤之間，所述卡槽焊接于板體底部。

進一步的，所述底板為多邊形板狀結構，底板設有凹槽，所述凹槽為圓形結構，所述凹槽嵌設于底板上表面，所述銅線通過凹槽嵌設于底板上表面。

進一步的，所述芯片焊盤為片狀結構，所述芯片焊盤分為兩片，所述芯片焊盤分別焊接于底板上表面，所述芯片焊盤焊接于底板兩端上表面上。

進一步的，所述外殼為圓形結構，外殼設有底盤、連接柱，所述底盤為圓形結構，所述底盤垂直注塑連接于連接柱底部，所述連接柱為圓形柱狀結構，所述連接柱通過注塑垂直連接于外殼與底盤之間。

進一步的，所述銅線為圓形線狀結構，所述銅線纏繞成圓形結構，所述銅線通過連接柱過度配合連接于外殼上，所述銅線兩端分別嵌設于底板與外殼上。

進一步的，所述固定板為矩形結構，固定板設有焊接孔，所述焊接孔為圓形結構，所述焊接孔均勻等距嵌設于固定板上，所述固定板通過鋁片貫穿焊接孔焊接于底板兩端。

進一步的，所述板體為矩形結構，所述板體垂直焊接于固定板與卡槽之間，所述板體為兩塊，所述板體分別垂直焊接于底板底部兩端上。

有益效果

本實用新型的有益效果：通過設有一種卡板，通過將卡板嵌入集成電路板內部，再通過卡槽嵌設固定，夠將低耗損磁芯片牢牢固定在集成電路板上，避免光靠鋁片焊接于集成電路板上易造成脫落，影響集成電路板色使用壽命。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種降低集成電路封裝內功率耗損的裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種卡板的結構示意圖。

圖中：1-底板、2-外殼、3-卡板、10-芯片焊盤、20-銅線、30-板體、31-固定板、32-卡槽。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。