[實用新型]一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721160765.7
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN207265040U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹志軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市思佳捷科技有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 北京華識知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11530
• 代理人: 劉艷玲

1.一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其結(jié)構(gòu)包括底板(1)、外殼(2)、卡板(3)，所述底板(1)通過注塑連接于外殼(2)底部，所述外殼(2)通過注塑連接于底板(1)上表面，所述卡板(3)通過焊接于底板(1)兩端，其特征在于：

所述底板(1)設(shè)有芯片焊盤(10)，所述芯片焊盤(10)分別焊接于底板(1)兩端上表面上；

所述外殼(2)設(shè)有銅線(20)，所述銅線均勻分布于外殼(2)底部；

所述卡板(3)設(shè)有板體(30)、固定板(31)、卡槽(32)，所述板體(30)焊接于固定板(31)與卡槽(32)之間，所述固定板(31)焊接于板體(30)與芯片焊盤(10)之間，所述卡槽(32)焊接于板體(30)底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其特征在于：所述底板(1)為多邊形板狀結(jié)構(gòu)，底板(1)設(shè)有凹槽，所述凹槽為圓形結(jié)構(gòu)，所述凹槽嵌設(shè)于底板(1)上表面，所述銅線(20)通過凹槽嵌設(shè)于底板(1)上表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其特征在于：所述芯片焊盤(10)為片狀結(jié)構(gòu)，所述芯片焊盤(10)分為兩片，所述芯片焊盤(10)分別焊接于底板(1)上表面，所述芯片焊盤(10)焊接于底板(1)兩端上表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其特征在于：所述外殼(2)為圓形結(jié)構(gòu)，外殼(2)設(shè)有底盤、連接柱，所述底盤為圓形結(jié)構(gòu)，所述底盤垂直注塑連接于連接柱底部，所述連接柱為圓形柱狀結(jié)構(gòu)，所述連接柱通過注塑垂直連接于外殼(2)與底盤之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其特征在于：所述銅線(20)為圓形線狀結(jié)構(gòu)，所述銅線(20)纏繞成圓形結(jié)構(gòu)，所述銅線(20)通過連接柱過度配合連接于外殼(2)上，所述銅線(20)兩端分別嵌設(shè)于底板(1)與外殼(2)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其特征在于：所述固定板(31)為矩形結(jié)構(gòu)，固定板(31)設(shè)有焊接孔，所述焊接孔為圓形結(jié)構(gòu)，所述焊接孔均勻等距嵌設(shè)于固定板(31)上，所述固定板(31)通過鋁片貫穿焊接孔焊接于底板(1)兩端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低集成電路封裝內(nèi)功率耗損的裝置，其特征在于：所述板體(30)為矩形結(jié)構(gòu)，所述板體(30)垂直焊接于固定板(31)與卡槽(32)之間，所述板體(30)為兩塊，所述板體(30)分別垂直焊接于底板(1)底部兩端上。