[實用新型]硬制電路板

有效

• 申請號: 201721155045.1
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN207184917U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 王朝剛
• 申請（專利權）人: 深圳市國王科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

1.一種硬制電路板，包括中間層，所述中間層包括相對的第一上表面和第一下表面，第一上表面設有頂層，第一下表面設有底層，其特征在于，所述中間層的第一上表面設有多個第一凸起結構，所述中間層的第一下表面開設有多個第二凹槽；所述頂層與中間層接觸的一面開設有收容第一凸起結構的第一凹槽；所述底層與中間層接觸的一面設有多個第二凸起結構，所述第二凸起結構收容于第二凹槽。

2.如權利要求1所述的硬制電路板，其特征在于，所述中間層由多層走線層組成，走線層包括各走線層互相接觸的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面設有多個第三凸起結構，所述第二下表面開設有多個第三凹槽，所述第三凸起結構收容于第三凹槽內部。

3.如權利要求2所述的硬制電路板，其特征在于，所述第一凸起結構、第二凸起結構和第三凸起結構為錐形，所述第一凹槽為所述第一凸起結構相配合的錐形槽，所述第二凹槽為所述第二凸起結構相配合的錐形槽，所述第三凹槽為所述第三凸起結構相配合的錐形槽。

4.如權利要求2所述的硬制電路板，其特征在于，所述第一凸起結構、第二凸起結構和第三凸起結構為圓弧形，所述第一凹槽為所述第一凸起結構相配合的圓弧槽，所述第二凹槽為所述第二凸起結構相配合的圓弧槽，所述第三凹槽為所述第三凸起結構相配合的圓弧槽。

5.如權利要求1所述的硬制電路板，其特征在于，所述中間層的層數至少為兩層走線層。

6.如權利要求1所述的硬制電路板，其特征在于，所述底層內部設有多根散熱管。

7.如權利要求6所述的硬制電路板，其特征在于，所述散熱管互相平行。