[實用新型]硬制電路板

有效

• 申請號: 201721155045.1
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN207184917U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 王朝剛
• 申請（專利權）人: 深圳市國王科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種硬制電路板。

背景技術

隨著手機、平板 等電子產品的飛速發展，多層硬制電路板技術日漸成熟，與此同時，為了提高生產效率，設備自動化的要求也日益提升。目前，多層硬制電路板多采用直接壓合的方式來實現多層的疊加。但壓合過程中，受力不均勻會導致層與層之間會出現層偏、錯位的現象，從而使硬制電路板的層間的對準精度降低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種避免出現層偏、錯位同時對準精度高的硬制電路板。

本實用新型公開的硬制電路板所采用的技術方案是：一種硬制電路板，包括中間層，所述中間層包括相對的第一上表面和第一下表面，第一上表面設有頂層，第一下表面設有底層，所述中間層的第一上表面設有多個第一凸起結構，所述中間層的第一下表面開設有多個第二凹槽；所述頂層與中間層接觸的一面開設有收容第一凸起結構的第一凹槽；所述底層與中間層接觸的一面設有多個第二凸起結構，所述第二凸起結構收容于第二凹槽。

作為優選方案，所述中間層由多層走線層組成，走線層包括各走線層互相接觸的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面設有多個第三凸起結構，所述第二下表面開設有多個第三凹槽，所述第三凸起結構收容于第三凹槽內部。

作為優選方案，所述第一凸起結構、第二凸起結構和第三凸起結構為錐形，所述第一凹槽為所述第一凸起結構相配合的錐形槽，所述第二凹槽為所述第二凸起結構相配合的錐形槽，所述第三凹槽為所述第三凸起結構相配合的錐形槽。

作為優選方案，所述第一凸起結構、第二凸起結構和第三凸起結構為圓弧形，所述第一凹槽為所述第一凸起結構相配合的圓弧槽，所述第二凹槽為所述第二凸起結構相配合的圓弧槽，所述第三凹槽為所述第三凸起結構相配合的圓弧槽。

作為優選方案，所述中間層的層數至少為兩層走線層。

作為優選方案，所述底層內部設有多根散熱管。

作為優選方案，所述散熱管互相平行。

本實用新型公開的硬制電路板的具有至少如下有益效果：

當底層、中間層以及頂層進行壓合時，第二凸起結構卡入與之配合的第二凹槽，第三凸起結構卡入與之配合的第三凹槽，第一凸起結構卡入與之配合的第一凹槽，如有受力不均勻時，上述第一凸起結構、第二凸起結構以及第三凸起結構會吸收部分水平張力，有效解決了因受力不均勻而導致層偏或錯位的現象。同時也提升了硬制電路板的對準精度。

第一凸起結構、第二凸起結構和第三凸起結構為錐形，第一凹槽為第一凸起結構相配合的錐形槽，第二凹槽為第二凸起結構相配合的錐形槽，第三凹槽為第三凸起結構相配合的錐形槽，錐形槽具有導向作用，方便錐形卡入。

第一凸起結構、第二凸起結構和第三凸起結構為圓弧形，第一凹槽為第一凸起結構相配合的圓弧槽，第二凹槽為第二凸起結構相配合的圓弧槽，第三凹槽為第三凸起結構相配合的圓弧槽，圓弧槽具有導向作用，方便圓弧形卡入。

底層設有平行排列的散熱管，使底層內部有風流動，風會帶走硬制電路板工作時產生的熱量，從而起到散熱的作用。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例所述的硬制電路板的結構示意圖；

圖2是本實用新型另一實施例所述的硬制電路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和說明書附圖對本實用新型做進一步闡述和說明：一實施例中，請參考圖1，硬制電路板包括頂層10、中間層20和底層30。

中間層20包括相對的第一上表面和第一下表面。第一上表面與頂層10連接，第一下表面與底層30連接。

所述中間層20的第一上表面設有多個第一凸起結構21，所述中間層20的第一下表面開設有多個第二凹槽24。

所述頂層10與中間層20接觸的一面開設有收容第一凸起結構21的第一凹槽11。

所述底層30與中間層20接觸的一面設有多個第二凸起結構，所述第二凸起結構31收容于第二凹槽24。

中間層20還包括多層走線層，走線層包括各走線層互相接觸的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面設有多個第三凸起結構23，所述第二下表面開設有多個第三凹槽22，所述第三凸起結構23收容于第三凹槽22內部。