[實用新型]LED封裝銀膠自動回溫設備有效
| 申請號: | 201721153602.6 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN207217483U | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發明(設計)人: | 伍文杰;朱勇 | 申請(專利權)人: | 無錫捷榮精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/56 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,劉海 |
| 地址: | 214024 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 自動 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED封裝銀膠自動回溫設備,適用于半導體行業中的銀膠回溫。
背景技術
現有的銀膠回溫方式是采用人工將銀膠從冰箱里取出來之后靜態放置于空氣中進行回溫,由于銀粉較重會容易發生沉淀。而銀膠回溫的時間采集全靠工人手寫,工人從冰箱里取出銀膠時,在標簽記錄批次號、產品號以及取出時間并粘在膠針管體上,一旦遺失標簽這只銀膠就無法追蹤。既浪費時間又不能保證記錄的準確性與可靠以性,同時不方便對發出去的銀膠做統一登記管理。
發明內容
本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足,提供一種LED封裝銀膠自動回溫設備,幫助冷藏后的銀膠均勻回復常溫并保證不沉淀;并且能夠由電腦統一生成記錄文件,方便銀膠的使用和管理。
按照本實用新型提供的技術方案,所述LED封裝銀膠自動回溫設備,包括回溫箱體,其特征是:在所述回溫箱體中安裝載具,載具與步進電機的動力輸出端連接,步進電機能夠驅動載具進行轉動;在所述回溫箱體上設置有工業平板電腦,工業平板電腦連接掃碼槍和打印機,掃碼槍用于掃描銀膠信息,打印機用于打印含有銀膠信息的標簽;在所述回溫箱體內設置有命令輸入模塊,命令輸入模塊與工業平板電腦連接,用于工業平板電腦指令信息的輸入;在所述銀膠插孔內設有頂珠和微動開關,當銀膠插孔中插入銀膠時,微動開關輸出相應的指示信號至工業平板電腦。
進一步的,在所述步進電機的動力輸出端上設置有集電環和碳刷,集電環和碳刷用于采集載具的銀膠插孔中插入銀膠的信息。
進一步的,所述命令輸入模塊包括點動按鈕、啟動按鈕和急停按鈕。
進一步的,在所述回溫箱體上設置有三色燈、濾波電源開關、USB口和網口。
進一步的,所述工業平板電腦通過USB口連接掃碼槍和打印機。
進一步的,在所述回溫箱體的開口處設置箱蓋,箱蓋通過氣撐與回溫箱體連接。
進一步的,所述箱蓋通過電磁鎖鎖住。
進一步的,在所述載具上設置有若干指示燈,每個指示燈分別對應一個銀膠插孔。
本實用新型具有以下優點:
(1)本實用新型裝有掃描槍,能實時記錄銀膠數據,并且和MES系統對接,減少人工操作記錄的誤差,并能夠掌握與管理銀膠的使用與回收情況;
(2)本實用新型設備帶有電磁鎖,在正常回溫過程中電磁鎖將被鎖死,可以防止銀膠在回溫過程中被工人取出使用,影響產品質量;
(3)本實用新型通過工業平板電腦可以自由控制銀膠的回溫時間,回溫后的標簽打印情況以及回溫后的有效期;
(4)本實用新型的載具無論在回溫時還是回溫后能夠一直勻速轉動,保證銀膠在常溫狀態下不沉淀;
(5)本實用新型的一個載具上擁有多個回溫位置,故一次可同時回溫60支銀膠,提高效率。
附圖說明
圖1為本實用新型所述LED封裝銀膠自動回溫設備的結構示意圖。
圖2為本實用新型所述LED封裝銀膠自動回溫設備的打開狀態的示意圖。
圖3為圖2的A放大圖。
附圖標記說明:1-指示燈、2-載具、3-銀膠插孔、4-氣撐、5-碳刷、6-步進電機、7-頂珠、8-限位開關、9-電磁鎖、10-點動按鈕、11-啟動按鈕、12-急停按鈕、13-三色燈、14-濾波電源開關、15-USB口、16-網口、17-工業平板電腦、18-掃碼槍、19-打印機、20-回溫箱體、21-箱蓋。
具體實施方式
下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。
如圖1、圖2所示,本實用新型所述LED封裝銀膠自動回溫設備包括回溫箱體20,回溫箱體20開口處設置有箱蓋21,箱蓋21通過氣撐4與回溫箱體20連接,箱蓋21通過電磁鎖9鎖住,在回溫箱體20開口處設置用于感應箱蓋21是否蓋上的限位開關8,在回溫箱體20中安裝載具2,載具2與步進電機6的動力輸出端連接,步進電機6能夠驅動載具2進行轉動,在載具2上布置有若干銀膠插孔3和指示燈1,銀膠插孔3內設有頂珠7和微動開關,每個指示燈1分別對應一個銀膠插孔3,當銀膠插孔3中插入銀膠時,相應的指示燈1將會亮起,指示燈1采用LED。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





