[實(shí)用新型]LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721153602.6 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN207217483U | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伍文杰;朱勇 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫捷榮精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/56 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,劉海 |
| 地址: | 214024 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 封裝 自動(dòng) 設(shè)備 | ||
1.一種LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,包括回溫箱體(20),其特征是:在所述回溫箱體(20)中安裝載具(2),載具(2)與步進(jìn)電機(jī)(6)的動(dòng)力輸出端連接,步進(jìn)電機(jī)(6)能夠驅(qū)動(dòng)載具(2)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng);在所述回溫箱體(20)上設(shè)置有工業(yè)平板電腦(17),工業(yè)平板電腦(17)連接掃碼槍(18)和打印機(jī)(19),掃碼槍(18)用于掃描銀膠信息,打印機(jī)(19)用于打印含有銀膠信息的標(biāo)簽;在所述回溫箱體(20)內(nèi)設(shè)置有命令輸入模塊,命令輸入模塊與工業(yè)平板電腦(17)連接,用于工業(yè)平板電腦(17)指令信息的輸入;在所述銀膠插孔(3)內(nèi)設(shè)有頂珠(7)和微動(dòng)開關(guān),當(dāng)銀膠插孔(3)中插入銀膠時(shí),微動(dòng)開關(guān)輸出相應(yīng)的指示信號至工業(yè)平板電腦(17)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:在所述步進(jìn)電機(jī)(6)的動(dòng)力輸出端上設(shè)置有集電環(huán)和碳刷(5),集電環(huán)和碳刷(5)用于采集載具(2)的銀膠插孔(3)中插入銀膠的信息。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:所述命令輸入模塊包括點(diǎn)動(dòng)按鈕(10)、啟動(dòng)按鈕(11)和急停按鈕(12)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:在所述回溫箱體(20)上設(shè)置有三色燈(13)、濾波電源開關(guān)(14)、USB口(15)和網(wǎng)口(16)。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:所述工業(yè)平板電腦(17)通過USB口(15)連接掃碼槍(18)和打印機(jī)(19)。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:在所述回溫箱體(20)的開口處設(shè)置箱蓋(21),箱蓋(21)通過氣撐(4)與回溫箱體(20)連接。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:所述箱蓋(21)通過電磁鎖(9)鎖住。
8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝銀膠自動(dòng)回溫設(shè)備,其特征是:在所述載具(2)上設(shè)置有若干指示燈(1),每個(gè)指示燈(1)分別對應(yīng)一個(gè)銀膠插孔(3)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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