[實用新型]集電裝置及半導體設備有效
| 申請號: | 201721149829.3 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN207265018U | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 趙旭良 | 申請(專利權)人: | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 羅磊 |
| 地址: | 201306 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 半導體設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種集電裝置及半導體設備。
背景技術
在半導體制造技術中,需要對晶圓(wafer)進行各種生產工藝,通常會需要在晶圓內添加金屬等來形成器件結構等,這時這些金屬元素可能會由于電遷移效應對晶圓內的器件造成損傷,同時,晶圓內的器件對于靜電等電性接觸也具有要求
在晶圓的生產過程中,很多工藝要求晶圓處于轉動狀態,例如在各道刻蝕工藝中,晶圓可設置在可轉動的工作臺上,此時并不能形成較佳的傳導等電性要求,使工作臺以及其上設置的晶圓上的電子不能及時傳導出來。此外,當需要對晶圓上器件進行測試時,由于工作臺無法進行有效接地從而提供有效和穩定的低電勢,難以保證晶圓上器件測量的精準度,可能會嚴重影響測量的結果。
因此,如何更好的實現工作臺的電傳導是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種集電裝置及半導體設備,解決工作臺的電傳導的問題。
為了解決上述問題,本實用新型提供一種集電裝置,所述集電裝置用于可轉動的工作臺,所述集電裝置包括固定件、連接件和接觸件,所述固定件將所述集電裝置固定在所述工作臺上,所述連接件用于連接所述固定件與所述接觸件,所述接觸件為導輪,所述接觸件連接至導電端。
可選的,在所述集電裝置中,所述連接件為彈性件。
可選的,在所述集電裝置中,所述彈性件包括彈片和/可彈簧
可選的,在所述集電裝置中,所述連接件和所述接觸件的數量均為多個。
可選的,在所述集電裝置中,多個所述接觸件對稱分布。
可選的,在所述集電裝置中,所述固定件包括螺絲,通過所述螺絲將所述集電裝置固定在所述工作臺上。
本實用新型還提供一種半導體設備,所述半導體設備包括工作臺、導電端以及上述集電裝置,所述工作臺為可轉動的工作臺,所述工作臺通過所述集電裝置連接所述導電端。
可選的,在所述半導體設備中,所述導電端包括一凹槽,所述導輪設置在所述凹槽內。
可選的,在所述半導體設備中,還包括卡盤,所述卡盤設置在所述工作臺上。
可選的,在所述半導體設備中,所述集電裝置設置在所述工作臺轉動的軸心上。
本實用新型提供的集電裝置及半導體設備,所述集電裝置安裝于可轉動的所述工作臺上,通過為導輪的接觸件連接至導電端,從而可通過集電裝置將工作臺連接至導電端,可使工作臺上的電子傳導至導電端而導出接地,可使工作臺保持在低電勢,從而可保證工作臺上的晶圓等不受其它電勢的影響。
附圖說明
圖1為本實用新型的實施例的集電裝置及半導體設備的剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,請參閱附圖。須知,本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內容,以供熟悉此技術的人士了解與閱讀,并非用以限定本實用新型可實施的限定條件,故不具技術上的實質意義,任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整,在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下,均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。
本實用新型的核心思想在于提供一種集電裝置,使可轉動的工作臺較佳的實現接地而保持在低電勢,從而保證工作臺上的晶圓不受電勢條件的影響。
如圖1所示,本實用新型提供的一種集電裝置100,所述集電裝置100 用于可轉動的工作臺200,所述集電裝置100包括固定件10、連接件20和接觸件30,所述固定件10將所述集電裝置100固定在所述工作臺200上,所述連接件20用于連接所述固定件10與所述接觸件30,所述接觸件30為導輪,所述接觸件30連接至導電端300。
在本實施例中,所述連接件20為彈性件,通過彈性件的彈性作用可使接觸件30較佳的與導電端300連接,保證電性連接。在本實用新型中,集電裝置100實現電傳導的作用,也就是說集電裝置100為導電材料制成,可通過導電金屬以及非金屬的其它導電材料制成,可轉動的工件臺200為任意可實現轉動的工件臺,導電端300為電勢導出端,導電端300可連接至公共地端或者連接至測試儀器等,由于工件臺200的轉動特性,本集電裝置100其一目的在于較佳的實現連接工件臺200與導電端300,如圖1中導電端300為環繞著工件臺200的轉動軸設置的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





