[實用新型]一種LGA封裝結構及具有該結構的封裝模具

有效

• 申請號: 201721146827.9
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207425799U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 郭啟利
• 申請（專利權）人: 廣州金升陽科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種LGA封裝結構及具有該結構的封裝模具，以封裝基板作為載板，封裝基板可以為一條，也可以為兩條，沿中心料筒鑲條的兩側位于封裝基板上各自設置等同數量的封裝模塊，中心料筒鑲條上設置有進料口，封裝基板上的封裝模塊的結構以中心料筒鑲條的水平、垂直軸線方向呈對稱分布，當將相鄰兩個封裝模塊的長度、或是寬度、或是厚度設計為不相等的時候，就可以實現同時生產不同規格尺寸封裝產品的LGA封裝結構及具有該結構的封裝模具，可根據不同規格尺寸的產品進行設計生產，節約了產品的生產工時，提高了生產質量，提升了產品生產工作效率。

技術領域

本實用新型涉及LGA封裝工藝結構和封裝模具，特別涉及一種可以根據產品尺寸需求設計的LGA復合封裝結構及具有該結構的封裝模具。

背景技術

LGA全稱為Land GridArray，直譯為柵格陣列封裝。所謂的封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料進行打包的技術，而LGA封裝是一種在底面制作有陣列狀點擊觸電的封裝。隨著電子科技技術的進步與發展，LGA封裝技術在各行業中得到快速發展，各行業中對LGA封裝產品的需求量也大大增加。現有的LGA封裝模具結構，如附圖中圖1所示，基本上都是同一個封裝結構對應的模具只能對應生產同一長度、同一寬度、同一厚度的封裝產品，不同的規格尺寸的封裝產品不能共用同一個封裝模具生產。如若需要生產和切換不同規格的產品就必須更換模具，而更換模具過程中就涉及到模具的降溫、拆裝、升溫、清模等過程，整個過程耗時在3個小時以上，這樣就極大的浪費了產品的生產時間，降低了生產的效率，而且生產模具的成本昂貴，對于中小企業或是樣品開發階段而言，頻繁的切換線給生產制作造成了極大的成本浪費，不利于企業的發展。

基于此前提下，設計出一種可以兼容不同規格尺寸封裝產品的LGA封裝結構及其模具，這對企業以及樣品的研發過程具有極大的意義，本方案就是在此前提下進行的。

實用新型內容

本實用新型目的是提供一種可以同時生產不同規格尺寸封裝產品的LGA封裝結構及具有該結構的封裝模具，可根據不同規格尺寸的產品進行設計生產。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案為：

一種LGA封裝結構，包括一條封裝基板C、中心料筒鑲條D；中心料筒鑲條D分布在封裝基板C的中間位置，在封裝基板C上位于中心料筒鑲條D的兩側設置等同數量的封裝模塊；封裝基板C的結構以中心料筒鑲條D的水平、垂直軸線方向呈對稱分布；中心料筒鑲條D上設置有進料口；其特征在于：

封裝模塊分別為三個，相鄰兩個封裝模塊的長度不相等，或是寬度不相等，或是厚度不相等。

作為上訴方案的同等替換，本實用新型還提供一種LGA封裝結構，包括兩條封裝基板C、中心料筒鑲條D；中心料筒鑲條D上設置有進料口；其特征在于：

第一條封裝基板C與第二條封裝基板C上均設置等同數量封裝模塊，中心料筒鑲條D分布在兩條封裝基板C的中間；兩條封裝基板C的結構以中心料筒鑲條D的水平、垂直軸線方向呈對稱分布；

封裝模塊為三個；相鄰兩個封裝模塊的長度不相等，或是寬度不相等，或是厚度不相等。

優選的，封裝基板C上設置的封裝模塊為N個。

優選的，封裝模塊的體積相等。

優選的，相鄰兩個封裝模塊的體積相差不超過5％。

本實用新型還提供一種具有本實用新型提供的封裝結構的封裝模具。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：

1.同一個封裝結構能夠兼容不同規格尺寸的LGA封裝產品，能夠自由選擇產品尺寸進行生產，也可根據特定的產品規格進行單獨生產，能夠有效地提高LGA封裝產品的生產質量，能夠有效降低生產成本。