[實用新型]一種LGA封裝結構及具有該結構的封裝模具有效
| 申請號： | 201721146827.9 | 申請日： | 2017-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN207425799U | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 郭啟利 | 申請（專利權）人： | 廣州金升陽科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝基板 封裝模具 封裝模塊 中心料筒 鑲條 垂直軸線方向 本實用新型 產品生產 尺寸封裝 對稱分布 工作效率 厚度設計 設計生產 不相等 進料口 載板 生產 節約 | ||
【權利要求書】：
1.一種LGA封裝結構，包括一條封裝基板(C)、中心料筒鑲條(D)；中心料筒鑲條(D)分布在封裝基板(C)的中間位置；在封裝基板(C)上位于中心料筒鑲條(D)的兩側均設置等同數量的封裝模塊；中心料筒鑲條(D)上設置有進料口；其特征在于：
封裝模塊的結構以中心料筒鑲條(D)的水平、垂直軸線方向呈對稱分布；
封裝模塊為三個，相鄰兩個封裝模塊的長度不相等，或是寬度不相等，或是厚度不相等。
2.一種LGA封裝結構，包括兩條封裝基板(C)、中心料筒鑲條(D)，中心料筒鑲條上設置有進料口；其特征在于：
第一條封裝基板(C)與第二條封裝基板(C)上均設置等同數量的封裝模塊，中心料筒鑲條(D)分布在兩條封裝基板(C)的中間；封裝模塊的結構以中心料筒鑲條(D)的水平、垂直軸線方向呈對稱分布；
封裝模塊為三個；相鄰兩個封裝模塊的長度不相等，或是寬度不相等，或是厚度不相等。
3.根據權利要求1或2任意一項所述的LGA封裝結構；其特征在于：封裝基板(C)上設置的封裝模塊為N個。
4.根據權利要求3所述的LGA封裝結構，其特征在于：封裝模塊的體積相等。
5.根據權利要求3所述的LGA封裝結構，其特征在于：相鄰兩個封裝模塊的體積相差不超過5％。
6.一種具有權利要求3所述的封裝結構的封裝模具。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
