[實用新型]承載組件和高分子薄膜極化裝置

有效

• 申請號: 201721146225.3
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN207489827U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 王開安
• 申請（專利權）人: 王開安
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L41/257
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴;蔣慧

1.一種承載組件，用于在極化過程中承載高分子薄膜器件，所述高分子薄膜器件包括基底以及設置在基底一表面的高分子薄膜，其特征在于：所述承載組件包括金屬載板、掩板，所述金屬載板接地設置，用于承載高分子薄膜器件，所述掩板與金屬載板活動連接，并可與金屬載板蓋合，所述掩板上開設開口以與金屬載板蓋合后露出高分子薄膜器件上需要極化的高分子薄膜，且掩板與金屬載板蓋合后，掩板與承載在載板上的高分子薄膜器件之間存在間隙。

2.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述間隙的大小為1um～2mm。

3.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述掩板為柔性塑膠材料制成并可在極化過程中靜電吸附在高分子薄膜器件上。

4.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述掩板的厚度為0.1mm～10mm。

5.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述掩板的介電強度大于14Mv/m。

6.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述載板包括收納區域和非收納區域，所述高分子薄膜器件放置在收納區域，所述掩板與載板的非收納區域活動連接。

7.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述高分子薄膜器件靠近掩板的 表面距離掩板的距離要小于載板靠近掩板的表面距離掩板的距離，所述掩板與高分子薄膜器件之間留有空隙。

8.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述高分子薄膜器件靠近掩板的表面距離掩板的距離要大于載板靠近掩板的表面距離掩板的距離，且掩板與高分子薄膜器件之間留有空隙。

9.一種高分子薄膜極化裝置，其特征在于：所述高分子薄膜極化裝置采用如權利要求1～8任一項所述的承載組件。

10.如權利要求9所述的高分子薄膜極化裝置，其特征在于：所述高分子薄膜極化裝置進一步包括電場組件，所述電場組件設置在高分子薄膜遠離基底的表面的上方，所述電場組件用于對露出的高分子薄膜進行極化。