[實用新型]倒裝LED封裝支架和倒裝LED

有效

• 申請號: 201721143263.3
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207398116U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 白生茂;仲冠丞;張曉裴;王林;孫瀟;王潔;武帥;周德保;梁旭東
• 申請（專利權）人: 青島杰生電氣有限公司
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H01L23/31
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 王笑

本實用新型公開了一種倒裝LED封裝支架和倒裝LED，封裝支架包括陶瓷基底，陶瓷基底的正面印制有固晶區域，陶瓷基底的反面印制有正電極和負電極；固晶區域被絕緣夾道劃分為左中右相鄰的三個區域，左邊區域為第三區域，中間區域被絕緣夾道劃分為上下相鄰的第二區域和第四區域，右邊區域被絕緣夾道劃分為上下相鄰的第一區域和第五區域；第一區域通過過孔與正電極相通，第五區域通過過孔與負電極相通。封裝倒裝LED芯片時，能夠基于固晶區域的劃分實現一個或四個倒裝LED芯片的封裝，且均能保證中心出光，以一個封裝支架實現產品的多樣化，解決了現有封裝支架封裝形式單一的技術問題。

技術領域

本發明屬于LED封裝技術領域，具體地說，是涉及一種倒裝LED封裝支架和倒裝LED。

背景技術

普通的倒裝LED封裝支架只適合單個倒裝LED芯片封裝，或者適合集成芯片的封裝，固晶位置相對固定，這造成LED產品單一的技術問題。

發明內容

本申請提供了一種倒裝LED封裝支架和倒裝LED，解決現有封裝支架封裝形式單一的技術問題。

為解決上述技術問題，本申請采用以下技術方案予以實現：

提出一種倒裝LED封裝支架，包括陶瓷基底，所述陶瓷基底的正面印制有固晶區域，所述陶瓷基底的反面印制有正電極和負電極；

所述固晶區域被絕緣夾道劃分為左中右相鄰的三個區域，其中，左邊區域為第三區域，中間區域被絕緣夾道劃分為上下相鄰的第二區域和第四區域，右邊區域被絕緣夾道劃分為上下相鄰的第一區域和第五區域；所述第一區域通過過孔與所述正電極相通，所述第五區域通過過孔與所述負電極相通。

進一步的，所述固晶區域呈圓形區域。

進一步的，所述固晶區域由 “干”字形絕緣夾道劃分出所述第一區域、所述第二區域、所述第三區域、所述第四區域和所述第五區域。

進一步的，所述第一區域和所述第五區域等面積，且所述第一區域和所述第五區域的面積之和等于所述第三區域的面積。

進一步的，所述第二區域和所述第四區域的面積相等。

進一步的，所述陶瓷基底的反面還印制有與所述正電極和所述負電極隔離的散熱區域。

進一步的，所述陶瓷基底為氮化鋁陶瓷基底。

進一步的，所述散熱區域的面積遠大于所述正電極和所述負電極占用的面積。

提出一種倒裝LED，包括倒裝LED芯片和上述的倒裝LED封裝支架；所述倒裝LED芯片為一個，其正極貼附于所述倒裝LED封裝支架的第二區域，其負極貼附于所述倒裝LED封裝支架的第四區域；所述第二區域與所述第一區域短接，所述第四區域與所述第五區域短接。

提出一種倒裝LED，包括第一倒裝LED芯片、第二倒裝LED芯片、第三倒裝LED芯片、第四倒裝LED芯片和上述的倒裝LED封裝支架；所述第一倒裝LED芯片的正極貼附于所述第一區域，所述第一倒裝LED芯片的負極貼附于所述第二區域；所述第二倒裝LED芯片的正極貼附于所述第二區域，所述第二倒裝LED芯片的負極貼附于所述第三區域；所述第三倒裝LED芯片的正極貼附于所述第三區域，所述第三倒裝LED芯片的負極貼附于所述第四區域；所述第四倒裝LED芯片的正極貼附于所述第四區域，所述第四倒裝LED芯片的負極貼附于所述第五區域。