[實(shí)用新型]倒裝LED封裝支架和倒裝LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721143263.3
• 申請(qǐng)日: 2017-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN207398116U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白生茂;仲冠丞;張曉裴;王林;孫瀟;王潔;武帥;周德保;梁旭東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島杰生電氣有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/15
• 分類號(hào): H01L23/15;H01L23/31
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 王笑

1.倒裝LED封裝支架，其特征在于，包括陶瓷基底，所述陶瓷基底的正面印制有固晶區(qū)域，所述陶瓷基底的反面印制有正電極和負(fù)電極；

所述固晶區(qū)域被絕緣夾道劃分為左中右相鄰的三個(gè)區(qū)域，其中，左邊區(qū)域?yàn)榈谌齾^(qū)域，中間區(qū)域被絕緣夾道劃分為上下相鄰的第二區(qū)域和第四區(qū)域，右邊區(qū)域被絕緣夾道劃分為上下相鄰的第一區(qū)域和第五區(qū)域；

所述第一區(qū)域通過過孔與所述正電極相通，所述第五區(qū)域通過過孔與所述負(fù)電極相通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述固晶區(qū)域呈圓形區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述固晶區(qū)域由 “干”字形絕緣夾道劃分出所述第一區(qū)域、所述第二區(qū)域、所述第三區(qū)域、所述第四區(qū)域和所述第五區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述第一區(qū)域和所述第五區(qū)域等面積，且所述第一區(qū)域和所述第五區(qū)域的面積之和等于所述第三區(qū)域的面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述第二區(qū)域和所述第四區(qū)域的面積相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述陶瓷基底的反面還印制有與所述正電極和所述負(fù)電極隔離的散熱區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述陶瓷基底為氮化鋁陶瓷基底。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的倒裝LED封裝支架，其特征在于，所述散熱區(qū)域的面積遠(yuǎn)大于所述正電極和所述負(fù)電極占用的面積。

9.倒裝LED，其特征在于，包括倒裝LED芯片和如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的倒裝LED封裝支架；

所述倒裝LED芯片為一個(gè)，其正極貼附于所述倒裝LED封裝支架的第二區(qū)域，其負(fù)極貼附于所述倒裝LED封裝支架的第四區(qū)域；

所述第二區(qū)域與所述第一區(qū)域短接，所述第四區(qū)域與所述第五區(qū)域短接。

10.倒裝LED，其特征在于，包括第一倒裝LED芯片、第二倒裝LED芯片、第三倒裝LED芯片、第四倒裝LED芯片和如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的倒裝LED封裝支架；

所述第一倒裝LED芯片的正極貼附于所述第一區(qū)域，所述第一倒裝LED芯片的負(fù)極貼附于所述第二區(qū)域；

所述第二倒裝LED芯片的正極貼附于所述第二區(qū)域，所述第二倒裝LED芯片的負(fù)極貼附于所述第三區(qū)域；

所述第三倒裝LED芯片的正極貼附于所述第三區(qū)域，所述第三倒裝LED芯片的負(fù)極貼附于所述第四區(qū)域；

所述第四倒裝LED芯片的正極貼附于所述第四區(qū)域，所述第四倒裝LED芯片的負(fù)極貼附于所述第五區(qū)域。