[實用新型]半導體器件的塑封模具結構

有效

• 申請號: 201721143190.8
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207432588U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 胡志勇
• 申請（專利權）人: 東莞市祥瑞模具制品有限公司
• 主分類號: B29C33/30
• 分類號: B29C33/30;H01L21/56
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本實用新型公開了半導體器件的塑封模具結構，包括底板，所述底板的頂部設置有下模具，所述下模具的頂部設置有上模具，所述底板底部的四角均固定連接有支撐腿，所述底板頂部的兩側均固定連接有殼體，所述殼體的內部縱向滑動連接有滑板，所述滑板左側的頂部和底部均固定連接有復位彈簧。本實用新型通過底板、殼體、滑板、定位桿、第一通孔、復位彈簧、拉桿和定位槽的配合使用，解決了現有的半導體器件的塑封模具結構，安裝不方便的問題，該半導體器件的塑封模具結構，具備安裝方便的優點，減少了使用者的工作量，提高了使用者的工作效率，給使用者的使用帶來了便利，加快了工廠的生產進度，結構簡單，值得推廣。

技術領域

本實用新型涉及塑封模具技術領域，具體為半導體器件的塑封模具結構。

背景技術

在電子廠生產半導體器件時，需要使用到半導體器件的塑封模具結構，現有的半導體器件的塑封模具結構使用時，安裝過程繁瑣，增加了使用者的工作量，降低了使用者的工作效率，給使用者的使用帶來了不便，影響了工廠的生產進度。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供半導體器件的塑封模具結構，具備安裝方便的優點，解決了現有的半導體器件的塑封模具結構，安裝不方便的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：半導體器件的塑封模具結構，包括底板，所述底板的頂部設置有下模具，所述下模具的頂部設置有上模具，所述底板底部的四角均固定連接有支撐腿；

所述底板頂部的兩側均固定連接有殼體，所述殼體的內部縱向滑動連接有滑板，所述滑板左側的頂部和底部均固定連接有復位彈簧，所述復位彈簧的左端與殼體的內壁固定連接，所述滑板左側的中心處固定連接有拉桿，所述拉桿的左端延伸至殼體的外部并固定連接有把手，所述滑板右側的頂部和底部均固定連接有定位桿，所述定位桿的右端延伸至殼體的外部，所述下模具兩側的底部均開設有與定位桿配合使用的定位槽。

優選的，所述下模具底部的中心處固定連接有卡塊，所述底板頂部的中心處開設有與卡塊配合使用的卡槽。

優選的，所述殼體右側的頂部和底部均開設有與定位桿配合使用的第一通孔，所述殼體的左側開設有與拉桿配合使用的第二通孔。

優選的，所述滑板的頂部和底部均固定連接有滑塊，所述殼體內壁的頂部和底部均開設有與滑塊配合使用的滑槽。

優選的，所述殼體左側的頂部固定連接有支撐板，所述支撐板上貫穿設置有固定桿，所述固定桿的底部貫穿至拉桿的底部，所述固定桿的頂部固定連接有拉環。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過底板、殼體、滑板、定位桿、第一通孔、復位彈簧、拉桿和定位槽的配合使用，解決了現有的半導體器件的塑封模具結構，安裝不方便的問題，該半導體器件的塑封模具結構，具備安裝方便的優點，減少了使用者的工作量，提高了使用者的工作效率，給使用者的使用帶來了便利，加快了工廠的生產進度，結構簡單，值得推廣。

2、本實用新型通過設置把手，方便了使用者拉取拉桿，通過卡塊和卡槽的配合使用，可對下模具起到定位的作用，增加了下模具的穩定性，使下模具的穩定效果更好，通過設置拉環，方便了使用者拉取固定桿，通過滑塊和滑槽的配合使用，使滑板滑動的更加順暢，避免了因滑板與殼體的摩擦力較大，造成滑板出現損壞的狀況，延長了滑板的使用壽命，減少了使用者的經濟損失，通過設置復位彈簧，可對滑板起到復位的作用，增加了滑板的穩定性，使滑板的穩定效果更好。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型殼體的剖視圖；

圖3為本實用新型A的局部放大圖。