[實用新型]半導體器件的塑封模具結構

有效

• 申請號: 201721143190.8
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207432588U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 胡志勇
• 申請（專利權）人: 東莞市祥瑞模具制品有限公司
• 主分類號: B29C33/30
• 分類號: B29C33/30;H01L21/56
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

1.半導體器件的塑封模具結構，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的頂部設置有下模具（19），所述下模具（19）的頂部設置有上模具（4），所述底板（1）底部的四角均固定連接有支撐腿（5）；

所述底板（1）頂部的兩側均固定連接有殼體（3），所述殼體（3）的內部縱向滑動連接有滑板（10），所述滑板（10）左側的頂部和底部均固定連接有復位彈簧（14），所述復位彈簧（14）的左端與殼體（3）的內壁固定連接，所述滑板（10）左側的中心處固定連接有拉桿（15），所述拉桿（15）的左端延伸至殼體（3）的外部并固定連接有把手（2），所述滑板（10）右側的頂部和底部均固定連接有定位桿（11），所述定位桿（11）的右端延伸至殼體（3）的外部，所述下模具（19）兩側的底部均開設有與定位桿（11）配合使用的定位槽（18）。

2.根據權利要求1所述的半導體器件的塑封模具結構，其特征在于：所述下模具（19）底部的中心處固定連接有卡塊（6），所述底板（1）頂部的中心處開設有與卡塊（6）配合使用的卡槽（7）。

3.根據權利要求1所述的半導體器件的塑封模具結構，其特征在于：所述殼體（3）右側的頂部和底部均開設有與定位桿（11）配合使用的第一通孔（12），所述殼體（3）的左側開設有與拉桿（15）配合使用的第二通孔。

4.根據權利要求1所述的半導體器件的塑封模具結構，其特征在于：所述滑板（10）的頂部和底部均固定連接有滑塊（13），所述殼體（3）內壁的頂部和底部均開設有與滑塊（13）配合使用的滑槽（9）。

5.根據權利要求1所述的半導體器件的塑封模具結構，其特征在于：所述殼體（3）左側的頂部固定連接有支撐板（17），所述支撐板（17）上貫穿設置有固定桿（16），所述固定桿（16）的底部貫穿至拉桿（15）的底部，所述固定桿（16）的頂部固定連接有拉環（8）。