[實(shí)用新型]硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721142014.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207165535U | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董曉清 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 214028 江蘇省無(wú)錫市無(wú)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 上片 自動(dòng) 預(yù)定 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅片定位裝置,特別涉及一種用于硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,屬于太陽(yáng)能硅片生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域。
背景技術(shù)
為了提高晶體硅太陽(yáng)電池的效率,通常需要減少太陽(yáng)電池表面的反射,還需要對(duì)硅片表面進(jìn)行鈍化處理,以降低表面缺陷對(duì)于少數(shù)載流子的復(fù)合作用。板式PECVD系統(tǒng)即將多片硅片放置在一個(gè)石墨或碳纖維支架上(碳框載板),放入板式PECVD主工藝機(jī)內(nèi)將SiNx分子沉積到硅片表面,SiNx膜被制備在硅表面上起到鈍化作用,以減少表面對(duì)可見光的反射。
未經(jīng)PECVD工藝處理的硅片需通過吸盤自傳送帶準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移并放入碳框載板,以實(shí)現(xiàn)硅片的自動(dòng)上片。而硅片在傳送帶上是否處于正確位置,將極大地影響吸盤能否正確吸住吸盤,并精準(zhǔn)地放入裝入碳框。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本申請(qǐng)人進(jìn)行研究及改進(jìn),提供一種硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,該裝置可實(shí)現(xiàn)待吸取硅片的精確穩(wěn)定預(yù)定位,自動(dòng)化程度高,可節(jié)省等待時(shí)間,縮短工藝流程。
為了解決上述問題,本實(shí)用新型采用如下方案:
硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,包括定位夾具、升降機(jī)構(gòu)和平移機(jī)構(gòu),所述定位夾具沿傳送帶兩側(cè)均勻間隔設(shè)置,且相對(duì)于該傳送帶對(duì)稱分布;每個(gè)定位夾具包括托板以及垂直設(shè)置于該托板上的上下邊定位夾塊和左右邊定位夾塊,所述上下邊定位夾塊和左右邊定位夾塊的設(shè)置方向分別與硅片的上下邊及左右邊平行,所述托板、上下邊定位夾塊和左右邊定位夾塊圍成一個(gè)或左右對(duì)稱的一對(duì)定位槽,所述定位槽槽壁均為斜面,用于承載硅片四角;所述升降機(jī)構(gòu)用于控制所述定位夾具相對(duì)于傳送帶做垂直升降動(dòng)作,所述平移機(jī)構(gòu)用于控制所述定位夾具相對(duì)于傳送帶做靠近或遠(yuǎn)離的平移動(dòng)作。
優(yōu)選地,用于同一片硅片四角定位的四個(gè)所述定位槽槽底邊連線形成的正方形邊長(zhǎng)比硅片邊長(zhǎng)短1mm。
優(yōu)選地,所述斜面與槽底面之間的夾角為120°。
優(yōu)選地,所述定位槽斜面連接處開設(shè)有讓位孔,用于容納硅片的四角頂端部分。
優(yōu)選地,所述升降機(jī)構(gòu)包括升降氣缸和升降導(dǎo)軌,所述平移機(jī)構(gòu)包括平移氣缸和平移導(dǎo)軌。更優(yōu)選地,位于傳送帶同側(cè)的所述定位夾具固定于同一升降支撐架上,所述升降支撐架一側(cè)通過所述升降導(dǎo)軌與平移支撐架滑動(dòng)連接,所述平移支撐架通過平移導(dǎo)軌與下方固定座滑動(dòng)連接。更優(yōu)選地,所述升降氣缸設(shè)置于所述平移支撐架上,用以推動(dòng)所述升降支撐架做升降動(dòng)作,所述平移氣缸用以推動(dòng)所述平移支撐架做平移動(dòng)作。
優(yōu)選地,位于預(yù)定位區(qū)域兩末端的所述定位夾具具有一個(gè)定位槽,用于定位硅片的一角,位于中間段的所述定位夾具具有左右對(duì)稱的一對(duì)定位槽,用于定位傳送帶上相鄰硅片的兩角。
進(jìn)一步地,所述裝置還包括到位傳感器和PLC控制器,用于檢測(cè)硅片傳送位置,控制所述升降機(jī)構(gòu)和所述平移機(jī)構(gòu)執(zhí)行相應(yīng)操作。
本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于:
本實(shí)用新型定位夾具定位槽具有上下邊和左右邊定位夾塊,分別從上下左右四個(gè)方向固定硅片四角,定位槽采用具有一定傾角的斜面,作為硅片四角的承載面,通過升降和平移機(jī)構(gòu)配合將硅片托起固定,吸取完畢后再自動(dòng)復(fù)位,從而實(shí)現(xiàn)了硅片的自動(dòng)化精確穩(wěn)定定位,且在托起定位等待吸取的過程中不影響傳送帶繼續(xù)運(yùn)行,將下一批硅片傳送到托起硅片下層,省去了等待時(shí)間,工藝連續(xù)性好,大大縮短了工藝流程。
附圖說明
圖1為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一。
圖2為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二。
圖3為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖三。
圖4為本實(shí)施例定位夾具的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、定位夾具;101、托板;102、上下邊定位夾塊;103、左右邊定位夾塊;104、定位槽;105、斜面;106、讓位孔;2、硅片;3、升降氣缸;4、升降導(dǎo)軌;5、平移氣缸;6、平移導(dǎo)軌;7、升降支撐架;8、平移支撐架;9、固定座。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





