[實(shí)用新型]硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721142014.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207165535U | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董曉清 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市無*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 上片 自動(dòng) 預(yù)定 裝置 | ||
1.硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,包括定位夾具、升降機(jī)構(gòu)和平移機(jī)構(gòu),其特征在于:所述定位夾具沿傳送帶兩側(cè)均勻間隔設(shè)置,且相對(duì)于該傳送帶對(duì)稱分布;每個(gè)定位夾具包括托板以及垂直設(shè)置于該托板上的上下邊定位夾塊和左右邊定位夾塊,所述上下邊定位夾塊和左右邊定位夾塊的設(shè)置方向分別與硅片的上下邊及左右邊平行,所述托板、上下邊定位夾塊和左右邊定位夾塊圍成一個(gè)或左右對(duì)稱的一對(duì)定位槽,所述定位槽槽壁均為斜面,用于承載硅片四角;所述升降機(jī)構(gòu)用于控制所述定位夾具相對(duì)于傳送帶做垂直升降動(dòng)作,所述平移機(jī)構(gòu)用于控制所述定位夾具相對(duì)于傳送帶做靠近或遠(yuǎn)離的平移動(dòng)作。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:用于同一片硅片四角定位的四個(gè)所述定位槽槽底邊連線形成的正方形邊長(zhǎng)比硅片邊長(zhǎng)短1mm。
3.如權(quán)利要求1所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:所述斜面與槽底面之間的夾角為120°。
4.如權(quán)利要求1所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:所述定位槽斜面連接處開設(shè)有讓位孔,用于容納硅片的四角頂端部分。
5.如權(quán)利要求1所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:所述升降機(jī)構(gòu)包括升降氣缸和升降導(dǎo)軌,所述平移機(jī)構(gòu)包括平移氣缸和平移導(dǎo)軌。
6.如權(quán)利要求5所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:位于傳送帶同側(cè)的所述定位夾具固定于同一升降支撐架上,所述升降支撐架一側(cè)通過所述升降導(dǎo)軌與平移支撐架滑動(dòng)連接,所述平移支撐架通過平移導(dǎo)軌與下方固定座滑動(dòng)連接。
7.如權(quán)利要求6所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:所述升降氣缸設(shè)置于所述平移支撐架上,用以推動(dòng)所述升降支撐架做升降動(dòng)作,所述平移氣缸用以推動(dòng)所述平移支撐架做平移動(dòng)作。
8.如權(quán)利要求1所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:位于預(yù)定位區(qū)域兩末端的所述定位夾具具有一個(gè)定位槽,用于定位硅片的一角,位于中間段的所述定位夾具具有左右對(duì)稱的一對(duì)定位槽,用于定位傳送帶上相鄰硅片的兩角。
9.如權(quán)利要求1所述的硅片上片自動(dòng)預(yù)定位裝置,其特征在于:所述裝置還包括到位傳感器和PLC控制器,用于檢測(cè)硅片傳送位置,控制所述升降機(jī)構(gòu)和所述平移機(jī)構(gòu)執(zhí)行相應(yīng)操作。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





