[實用新型]電路裝置

有效

• 申請號: 201721135902.1
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN207558784U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: J·蒂薩艾爾;R·馬納泰德;吳宗麟;B·多斯多斯;E·I·阿爾馬格羅;M·C·艾斯達西歐
• 申請（專利權）人: 快捷半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488;H01L23/64
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

本實用新型涉及電路裝置。在一般方面，電路裝置可以包括引線框架，引線框架包括被配置為與印刷電路板耦接的多個引線。多個引線可以沿著裝置的單個邊緣而布置。裝置也可以包括組件，組件包括基板以及布置在基板上的多個半導體管芯。組件可以安裝在引線框架上。裝置還可以包括具有第一端子和第二端子的電感器。電感器的第一端子可以經由第一接觸焊盤與引線框架耦接，并且電感器的第二端子可以經由第二接觸焊盤與引線框架耦接。引線框架、組件和電感器可以按照層疊構型布置。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2016年9月6日提交的、標題為“VERTICAL AND HORIZONTAL CIRCUITASSEMBLIES”的美國臨時申請號62/383,753的優先權和權益，通過引用將其全部內容合并至此。

技術領域

本說明書涉及可以安裝到印刷電路板的電路組件。更具體地，本說明書涉及可以垂直地安裝(附接、附加等)到印刷電路板的電路組件(這可以稱作垂直電路組件)以及可以垂直地實現或者水平地實現的電路組件。

背景技術

可以使用這里例示和描述的裝置產生用于安裝到PCB的任何數量的不同電路組件。作為例舉，當前的功率變換器電路組件具有大約700-1225mm²的占用面積。有進一步減小占用面積(所使用的PCB面積)的需求。

實用新型內容

在一般方面，裝置可以包括引線框架，引線框架包括被配置為與印刷電路板耦接的多個引線。多個引線可以沿著裝置的單個邊緣布置。裝置也可以包括組件，組件包括基板以及布置在基板上的多個半導體管芯。組件可以安裝在引線框架上。裝置還可以包括具有第一端子和第二端子的電感器。電感器的第一端子可以經由第一接觸焊盤與引線框架耦接，并且電感器的第二端子可以經由第二接觸焊盤與引線框架耦接。引線框架、組件和電感器可以按照層疊構型布置。

一種實施例涉及一種電路裝置，包括：引線框架，包括被配置為與印刷電路板耦接的多個引線，所述多個引線沿著所述電路裝置的單個邊緣布置；包括基板以及布置在所述基板上的多個半導體管芯的組件，所述組件安裝在所述引線框架上；以及電感器，具有第一端子和第二端子，所述電感器的所述第一端子經由第一接觸焊盤與所述引線框架耦接，并且所述電感器的所述第二端子經由第二接觸焊盤與所述引線框架耦接，以及所述引線框架、所述組件和所述電感器按照層疊構型布置。

上面所述的電路裝置一個實施例中，還包括模塑化合物，所述引線框架、所述組件或者所述電感器中的至少一個布置在所述模塑化合物中。

上面所述的電路裝置一個實施例中，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤包括在所述引線框架中，所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤的各自表面通過所述模塑化合物而暴露。

上面所述的電路裝置一個實施例中，其中所述多個引線包括至少一個筆直引線和至少一個彎曲引線，所述至少一個筆直引線被配置為與所述印刷電路板的通孔耦接，并且所述至少一個彎曲引線被配置為安裝在所述印刷電路板的表面上。

上面所述的電路裝置一個實施例中，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤分別包括與所述引線框架耦接的第一銅基座和與所述引線框架耦接的第二銅基座。

上面所述的電路裝置一個實施例中，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤分別包括與所述引線框架耦接的第一銅夾和與所述引線框架耦接的第二銅夾。

另一種實施例涉及另一種電路裝置，包括：引線框架，包括被配置為與印刷電路板耦接的多個引線，所述多個引線沿著所述電路裝置的單個邊緣布置；包括基板以及布置在所述基板上的多個半導體管芯的組件，所述組件安裝在所述引線框架上；以及電感器，具有第一端子和第二端子，所述電感器的所述第一端子經由第一接觸焊盤與所述 引線框架耦接，并且所述電感器的所述第二端子經由第二接觸焊盤與所述引線框架耦接，以及所述引線框架布置在所述組件與所述電感器之間。