[實用新型]電路裝置有效
| 申請號： | 201721135902.1 | 申請日： | 2017-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN207558784U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | J·蒂薩艾爾;R·馬納泰德;吳宗麟;B·多斯多斯;E·I·阿爾馬格羅;M·C·艾斯達西歐 | 申請（專利權）人： | 快捷半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線框架 電感器 電路裝置 耦接 接觸焊盤 基板 半導體管芯 本實用新型 印刷電路板 組件包括 構型 配置 | ||
1.一種電路裝置，包括：
引線框架，包括被配置為與印刷電路板耦接的多個引線，所述多個引線沿著所述電路裝置的單個邊緣布置；
包括基板以及布置在所述基板上的多個半導體管芯的組件，所述組件安裝在所述引線框架上；以及
電感器，具有第一端子和第二端子，
所述電感器的所述第一端子經由第一接觸焊盤與所述引線框架耦接，并且所述電感器的所述第二端子經由第二接觸焊盤與所述引線框架耦接，以及
所述引線框架、所述組件和所述電感器按照層疊構型布置。
2.根據權利要求1所述的電路裝置，還包括模塑化合物，所述引線框架、所述組件或者所述電感器中的至少一個布置在所述模塑化合物中。
3.根據權利要求2所述的電路裝置，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤包括在所述引線框架中，所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤的各自表面通過所述模塑化合物而暴露。
4.根據權利要求1所述的電路裝置，其中所述多個引線包括至少一個筆直引線和至少一個彎曲引線，所述至少一個筆直引線被配置為與所述印刷電路板的通孔耦接，并且所述至少一個彎曲引線被配置為安裝在所述印刷電路板的表面上。
5.根據權利要求1所述的電路裝置，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤分別包括與所述引線框架耦接的第一銅基座和與所述引線框架耦接的第二銅基座。
6.根據權利要求1所述的電路裝置，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤分別包括與所述引線框架耦接的第一銅夾和與所述引線框架耦接的第二銅夾。
7.一種電路裝置，包括：
引線框架，包括被配置為與印刷電路板耦接的多個引線，所述多個引線沿著所述電路裝置的單個邊緣布置；
包括基板以及布置在所述基板上的多個半導體管芯的組件，所述組件安裝在所述引線框架上；以及
電感器，具有第一端子和第二端子，
所述電感器的所述第一端子經由第一接觸焊盤與所述引線框架耦接，并且所述電感器的所述第二端子經由第二接觸焊盤與所述引線框架耦接，以及
所述引線框架布置在所述組件與所述電感器之間。
8.根據權利要求7所述的電路裝置，還包括模塑化合物，所述引線框架、所述組件和/或所述電感器中的至少一個布置在所述模塑化合物中。
9.根據權利要求7所述的電路裝置，其中所述多個引線包括至少一個筆直引線和至少一個彎曲引線，所述至少一個筆直引線被配置為與所述印刷電路板的通孔耦接，并且所述至少一個彎曲引線被配置為安裝在所述印刷電路板的表面上。
10.根據權利要求7所述的電路裝置，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤分別包括與所述引線框架耦接的第一銅基座和與所述引線框架耦接的第二銅基座。
11.根據權利要求7所述的電路裝置，其中所述第一接觸焊盤和所述第二接觸焊盤分別包括與所述引線框架耦接的第一銅夾和與所述引線框架耦接的第二銅夾。
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