[實用新型]一種真空半導體焊接裝置有效
| 申請號: | 201721134231.7 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207233708U | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發明(設計)人: | 呂建方;劉婷;李金志 | 申請(專利權)人: | 河南長興建設集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙)11624 | 代理人: | 任漱晨 |
| 地址: | 457000 河南省濮陽市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 半導體 焊接 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是一種真空半導體焊接裝置,屬于真空半導體焊接裝置領域。
背景技術
半導體器件是將晶塊焊接在瓷板上制成的,現有技術中,整個焊接裝置是在空氣中進行的,這樣的裝置具有結構簡單、容易加工的優點,隨著對半導體器件高性能的要求,這樣的半導體器件不能滿足需要,例如焊接的接觸部分具有氣泡,至使晶塊和瓷板接觸不好,影響了半導體器件的質量。
現有技術公開申請號為CN201120385893.8的一種真空半導體焊接裝置,本實用新型涉及半導體制造技術領域,具體地說是真空半導體焊接裝置,它包括機架,機架上有壓盤,壓盤下方有底座,所述的壓盤和底座外圍有一個箱體,箱體固定在機架上,所述的箱體有門,箱體還有管道連通抽真空裝置,所述的箱體是透明材料制成的,這樣的真空半導體焊接裝置具有晶塊和瓷板接觸更好、質量更優、沒有氣泡的滿足高標準的要求。但是,現有技術設備不具有能夠稱重測力的裝置,能夠測量可承受力和拉力,避免超載的重力使設備損壞。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種真空半導體焊接裝置,以解決現有技術不具有能夠稱重測力的裝置,能夠測量可承受力和拉力,避免超載的重力使設備損壞的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種真空半導體焊接裝置,其結構包括連接桿、固定板、波紋管、重力傳感器,所述連接桿通過螺紋嚙合連接于固定板側面上,所述固定板通過螺紋嚙合連接于連接桿與波紋管之間,所述波紋管通過螺紋嚙合連接于固定板與重力傳感器之間,所述重力傳感器通過螺紋嚙合連接于波紋管尾端,所述連接桿設有支桿,所述支桿通過螺紋嚙合連接于連接桿頂端;所述固定板設有固定孔,所述固定孔均勻等距嵌設于固定板四個對角上;所述波紋管設有鋼筘、墊片,所述鋼筘嵌設于波紋管中間部分外表面上,所述墊片通過螺紋嚙合連接于波紋管尾端;所述重力傳感器設有導線、線圈、接頭、軸圈、雙孔接頭,所述導線嵌設于雙孔接頭尾端,所述線圈均勻等距嵌設于接頭與雙孔接頭之間,所述接頭通過螺紋嚙合連接于軸圈外側,所述軸圈通過螺紋嚙合連接于接頭與線圈之間,所述雙孔接頭通過螺紋嚙合連接于線圈端部。
進一步的,所述連接桿為圓形桿狀結構,所述連接桿設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于連接桿兩端,所述連接桿通過旋轉螺紋嚙合連接于固定板與支桿之間。
進一步的,所述支桿為圓形桿狀結構,所述支桿設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于支桿一端,所述支桿通過旋轉螺紋嚙合連接于連接桿一端上。
進一步的,所述固定板為矩形結構,固定板設有連接孔,所述連接孔嵌設于固定板中心部分,所述連接孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于連接孔內部,所述固定板通過旋轉螺紋嚙合連接于波紋管與連接桿之間。
進一步的,所述波紋管為圓形桿狀結構,波紋管設有螺紋凸起、旋轉螺紋,所述螺紋凸起均勻等距分布于波紋管外表面,所述旋轉螺紋嵌設于波紋管兩端,所述波紋管通過旋轉螺紋嚙合連接于墊片與固定板之間。
進一步的,所述軸圈為圓形結構,所述軸圈設有連接孔,所述連接孔為圓形結構,所述連接孔嵌設于軸圈中心部分,所述連接孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于連接孔內部,所述軸圈通過旋轉螺紋嚙合連接于接頭與線圈之間。
進一步的,所述雙孔接頭為圓形結構,所述雙孔接頭設有嵌設孔、旋轉螺紋,所述嵌設孔嵌設于雙孔接頭外表面,所述旋轉螺紋嵌設于雙孔接頭端部,所述雙孔接頭通過旋轉螺紋嚙合連接于線圈端部。
本實用新型的有益效果:通過設有一種重力傳感器,能夠稱重測力,能夠測量可承受力和拉力,避免超載的重力使設備損壞,保護設備的安全使用,方便實用。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型一種真空半導體焊接裝置的結構示意圖;
圖2為本實用新型一種重力傳感器的結構示意圖。
圖中:1-連接桿、2-固定板、3-波紋管、4-重力傳感器、10-支桿、20-固定孔、30-鋼筘、31-墊片、40-導線、41-線圈、42-接頭、43-軸圈、44-雙孔接頭。
具體實施方式
為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





