[實用新型]一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置有效
| 申請號: | 201721134199.2 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207338321U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 黃榮昌 | 申請(專利權)人: | 南安泉鴻孵化器管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
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| 地址: | 362300 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 集成電路 封裝 定位 裝置 | ||
本實用新型公開了一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其結構包括底座、控制器、輔助觀察鏡、補光燈,所述底座設有工作臺、電源開關、調節旋鈕,所述控制器設有鉆頭,所述輔助觀察鏡設有角度調節器、目鏡、物鏡,所述補光燈設有固定桿、燈頭、燈芯,所述固定桿通過螺紋嚙合連接于底座與燈頭之間,所述燈頭通過螺紋嚙合連接于固定桿上,所述燈芯嵌設于燈頭內部,本實用新型通過設有一種補光燈,使現有技術設備能夠在進行封裝定位時提供照明,避免燈光微弱造成定位誤差,影響生產質量,同時通過固定桿可以調節光線角度,方便靈活。
技術領域
本實用新型是一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,屬于半導體塑集成電路封裝精定位裝置領域。
背景技術
精定位裝置是在半導體集成電路封裝模具中,閉合(合模時)控制上、下型腔位置精度的裝置,保證了模具精度才能保證好產品的精度,現有的精定位裝置結構如圖1所示,只是上下的簡單凹凸配合,定位導向只有單一的兩側面,容易導致上下模型腔定位不準,塑封出來的半導體集成電路上下塑封體錯位,塑封的保護層厚薄不均,導致同一批產品外觀差異很大,還更嚴重的問題是容易引起電路的短路等危險。
現有技術公開申請號為CN201520294775.4的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,本實用新型公開了一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,包括上定位塊和下定位塊,上定位塊包括一方形底座,底座下表面設有一T字形凸塊;下定位塊也為方形,其上表面設有十字形凹槽,其有益效果在于,下定位塊采用十字形結構,其定位導向的配合面增加為4面,配合面積的增加,大幅度的提高了使用壽命,降低了更換備件的成本,提高產品成本的競爭力,同時減少了由于未能及時更換損壞備件而引起的產品品質危害。但是,現有技術設備不具有能夠在進行封裝定位時提供照明的裝置,避免燈光微弱造成定位誤差,影響生產質量。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,以解決現有技術不具有能夠在進行封裝定位時提供照明的裝置,避免燈光微弱造成定位誤差,影響生產質量的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其結構包括底座、控制器、輔助觀察鏡、補光燈,所述底座通過螺栓鉚合連接于工作臺底部,所述控制器通過連接桿過度配合連接于底座上,所述輔助觀察鏡通過螺栓鉚合連接于底座上,所述補光燈通過螺紋嚙合連接于底座上,所述底座設有工作臺、電源開關、調節旋鈕,所述工作臺通過螺栓鉚合連接于底座上表面,所述電源開關通過螺紋嚙合連接于底座側表面上,所述調節旋鈕通過螺紋嚙合連接于底座上方側表面上;所述控制器設有鉆頭,所述鉆頭通過螺紋嚙合連接于控制器底部;所述輔助觀察鏡設有角度調節器、目鏡、物鏡,所述角度調節器通過螺紋嚙合連接于輔助觀察鏡側面上,所述目鏡嵌設于輔助觀察鏡上方,所述物鏡嵌設于輔助觀察鏡底部;所述補光燈設有固定桿、燈頭、燈芯,所述固定桿通過螺紋嚙合連接于底座與燈頭之間,所述燈頭通過螺紋嚙合連接于固定桿上,所述燈芯嵌設于燈頭內部。
進一步的,所述工作臺為矩形結構,工作臺設有安裝孔,所述安裝孔均勻等距嵌設于工作臺底部,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述工作臺通過螺栓貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底座上。
進一步的,所述調節旋鈕設有連接桿、手柄,所述連接桿為圓形桿狀結構,連接桿設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋均勻等距分布于連接桿外表面上,所述手柄為圓形結構,手柄設有安裝孔,所述安裝孔設有旋轉螺紋,所述手柄通過連接桿貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底座上。
進一步的,所述控制器為矩形結構,控制器設有安裝孔,所述安裝孔均勻等距嵌設于控制器側表面上,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述控制器通過螺栓貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底座上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





