[實用新型]一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置有效
| 申請號: | 201721134199.2 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207338321U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 黃榮昌 | 申請(專利權)人: | 南安泉鴻孵化器管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362300 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 集成電路 封裝 定位 裝置 | ||
1.一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其結構包括底座(1)、控制器(2)、輔助觀察鏡(3)、補光燈(4),所述底座(1)通過螺栓鉚合連接于工作臺(10)底部,所述控制器(2)通過連接桿過度配合連接于底座(1)上,所述輔助觀察鏡(3)通過螺栓鉚合連接于底座(1)上,所述補光燈(4)通過螺紋嚙合連接于底座(1)上,其特征在于:
所述底座(1)設有工作臺(10)、電源開關(11)、調節旋鈕(12),所述工作臺(10)通過螺栓鉚合連接于底座(1)上表面,所述電源開關(11)通過螺紋嚙合連接于底座(1)側表面上,所述調節旋鈕(12)通過螺紋嚙合連接于底座(1)上方側表面上;
所述控制器(2)設有鉆頭(20),所述鉆頭(20)通過螺紋嚙合連接于控制器(2)底部;
所述輔助觀察鏡(3)設有角度調節器(30)、目鏡(31)、物鏡(32),所述角度調節器(30)通過螺紋嚙合連接于輔助觀察鏡(3)側面上,所述目鏡(31)嵌設于輔助觀察鏡(3)上方,所述物鏡(32)嵌設于輔助觀察鏡(3)底部;
所述補光燈(4)設有固定桿(40)、燈頭(41)、燈芯(42),所述固定桿(40)通過螺紋嚙合連接于底座(1)與燈頭(41)之間,所述燈頭(41)通過螺紋嚙合連接于固定桿(40)上,所述燈芯(42)嵌設于燈頭(41)內部。
2.根據權利要求1所述的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其特征在于:所述工作臺(10)為矩形結構,工作臺(10)設有安裝孔,所述安裝孔均勻等距嵌設于工作臺(10)底部,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述工作臺(10)通過螺栓貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底座(1)上。
3.根據權利要求1所述的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其特征在于:所述調節旋鈕(12)設有連接桿、手柄,所述連接桿為圓形桿狀結構,連接桿設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋均勻等距分布于連接桿外表面上,所述手柄為圓形結構,手柄設有安裝孔,所述安裝孔設有旋轉螺紋,所述手柄通過連接桿貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底座(1)上。
4.根據權利要求1所述的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其特征在于:所述控制器(2)為矩形結構,控制器(2)設有安裝孔,所述安裝孔均勻等距嵌設于控制器(2)側表面上,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述控制器(2)通過螺栓貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底座(1)上。
5.根據權利要求4所述的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其特征在于:所述控制器(2)設有連接孔,所述連接孔為圓形結構,所述連接孔嵌設于控制器(2)底部,連接孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于連接孔內部,所述鉆頭(20)貫穿連接孔與旋轉螺紋嚙合連接于控制器(2)底部。
6.根據權利要求1所述的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其特征在于:所述目鏡(31)為圓形結構,目鏡(31)設于鏡片、增透膜,所述增透膜通過黏貼連接于鏡片外表面上,所述目鏡(31)為兩個,所述目鏡(31)嵌設于輔助觀察鏡(3)上表面上。
7.根據權利要求6所述的一種用于半導體塑集成電路封裝精定位裝置,其特征在于:所述物鏡(32)為圓形結構,物鏡(32)設于鏡片、增透膜,所述增透膜通過黏貼連接于鏡片外表面上,所述物鏡(32)嵌設于輔助觀察鏡(3)底部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





