[實用新型]一種半導體排列模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721134197.3 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207338304U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃榮昌 | 申請(專利權(quán))人: | 南安泉鴻孵化器管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362300 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導體 排列 模具 | ||
本實用新型公開了一種半導體排列模具,其結(jié)構(gòu)包括底部模板、上壓板、水冷裝置,所述底部模板設(shè)有避讓槽、底部限位桿、連接桿,所述上壓板設(shè)有定位孔、限位孔、上部限位桿、拉桿,所述水冷裝置設(shè)有進水口、出水口、連接板、底板、吸熱銅底、連接孔,本實用新型通過設(shè)有一種水冷裝置,避免現(xiàn)有技術(shù)設(shè)備在長時間使用下易發(fā)燙,容易引起機械設(shè)備損壞的問題,通過水冷裝置能夠使機械設(shè)備迅速降溫,保證機械設(shè)備的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是一種半導體排列模具,屬于半導體排列模具領(lǐng)域。
背景技術(shù)
名稱為“一種半導體排列模具”,專利號是“200920173875.6”的專利公開了一種半導體排列模具,這種模具包括模具基片,一個模具基片具有同向開口的凹槽,多個同向開口的模具基片為一組,兩組基片的凹槽嚙合連接,也就是說兩組基片是活動連接的,這樣的模具在使用過程中具有基片易散落、基片連接易變形、使用不便的缺點。
現(xiàn)有技術(shù)公開申請?zhí)枮镃N201120060431.9的一種半導體排列模具,本實用新型涉及一種半導體排列模具,它是用于制造半導體器件,它能整齊地排列半導體的用具,一種半導體排列模具,包括基片,所述的基片具有同向開口的凹槽,若干個同向的開口基片為一組,兩組基片開口的凹槽相對嚙合連接,其特征是:它還包括一個邊框,所述的邊框具有轄著兩組基片嚙合后邊框的方形結(jié)構(gòu);連接方式是:邊框轄著兩組嚙合的基片,進一步的講,所述的兩組基片嚙合處或基片和邊框的接觸處固定連接,這樣的半導體排列模具具有基片不易散落、基片連接不易變形、使用方便的優(yōu)點。但是,現(xiàn)有技術(shù)設(shè)備不具有降溫冷卻裝置,機械設(shè)備使用時間太長易發(fā)燙,容易引起機械設(shè)備損壞。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實用新型目的是提供一種半導體排列模具,以解決現(xiàn)有技術(shù)不具有降溫冷卻裝置,機械設(shè)備使用時間太長易發(fā)燙,容易引起機械設(shè)備損壞的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種半導體排列模具,其結(jié)構(gòu)包括底部模板、上壓板、水冷裝置,所述底部模板通過螺紋嚙合連接于上壓板底部,所述上壓板通過螺紋嚙合連接于底部模板上方,所述水冷裝置嵌設(shè)于上壓板內(nèi)部,所述底部模板設(shè)有避讓槽、底部限位桿、連接桿,所述避讓槽嵌設(shè)于底部模板邊緣,所述底部限位桿通過螺紋嚙合連接于底部模板側(cè)面上,所述連接桿通過螺紋嚙合連接于底部模板與上壓板之間;所述上壓板設(shè)有定位孔、限位孔、上部限位桿、拉桿,所述定位孔均勻等距嵌設(shè)于上壓板上表面,所述限位孔均勻等距嵌設(shè)于上壓板上表面,所述上部限位桿通過螺紋嚙合連接于上壓板側(cè)表面上,所述拉桿焊接于上壓板底部;所述水冷裝置設(shè)有進水口、出水口、連接板、底板、吸熱銅底、連接孔,所述進水口通過螺紋嚙合連接于連接板上,所述出水口與進水口嚙合連接于同一水平面,所述連接板通過螺紋嚙合連接于底板與出水口、進水口之間,所述底板通過螺栓鉚合連接于連接板底部,所述吸熱銅底通過螺栓鉚合連接于底板底部,所述連接孔嵌設(shè)于底板四個對角上。
進一步的,所述底部模板為矩形結(jié)構(gòu),底部模板設(shè)有安裝孔,所述安裝孔為圓形結(jié)構(gòu),所述安裝孔均勻等距嵌設(shè)于底部模板四個對角上,安裝孔設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺紋,所述旋轉(zhuǎn)螺紋嵌設(shè)于安裝孔內(nèi)部,所述底部模板通過連接桿貫穿安裝孔與旋轉(zhuǎn)螺紋嚙合連接于上壓板下方。
進一步的,所述底部限位桿為圓形桿狀結(jié)構(gòu),底部限位桿設(shè)有螺母,所述螺母為六邊形結(jié)構(gòu),螺母設(shè)有安裝孔,所述安裝孔嵌設(shè)于螺母內(nèi)部,安裝孔設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺紋,所述底部限位桿通過螺桿貫穿螺母與旋轉(zhuǎn)螺紋嚙合連接于底部模板側(cè)表面上。
進一步的,所述連接桿為圓形桿狀結(jié)構(gòu),連接桿設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺紋,所述旋轉(zhuǎn)螺紋嵌設(shè)于連接桿兩端,所述連接桿貫穿安裝孔通過旋轉(zhuǎn)螺紋嚙合連接于底部模板與上壓板之間。
進一步的,所述上壓板為矩形結(jié)構(gòu),上壓板設(shè)有安裝孔,所述安裝孔為圓形結(jié)構(gòu),所述安裝孔均勻等距嵌設(shè)于上壓板四個對角上,安裝孔設(shè)有旋轉(zhuǎn)螺紋,所述旋轉(zhuǎn)螺紋嵌設(shè)于安裝孔內(nèi)部,所述上壓板通過連接桿貫穿安裝孔與旋轉(zhuǎn)螺紋嚙合連接于底部模板上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





