[實用新型]一種半導體排列模具有效
| 申請號: | 201721134197.3 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207338304U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 黃榮昌 | 申請(專利權)人: | 南安泉鴻孵化器管理有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362300 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 排列 模具 | ||
1.一種半導體排列模具,其結構包括底部模板(1)、上壓板(2)、水冷裝置(3),所述底部模板(1)通過螺紋嚙合連接于上壓板(2)底部,所述上壓板(2)通過螺紋嚙合連接于底部模板(1)上方,所述水冷裝置(3)嵌設于上壓板(2)內部,其特征在于:
所述底部模板(1)設有避讓槽(10)、底部限位桿(11)、連接桿(12),所述避讓槽(10)嵌設于底部模板(1)邊緣,所述底部限位桿(11)通過螺紋嚙合連接于底部模板(1)側面上,所述連接桿(12)通過螺紋嚙合連接于底部模板(1)與上壓板(2)之間;
所述上壓板(2)設有定位孔(20)、限位孔(21)、上部限位桿(22)、拉桿(23),所述定位孔(20)均勻等距嵌設于上壓板(2)上表面,所述限位孔(21)均勻等距嵌設于上壓板(2)上表面,所述上部限位桿(22)通過螺紋嚙合連接于上壓板(2)側表面上,所述拉桿(23)焊接于上壓板(2)底部;
所述水冷裝置(3)設有進水口(30)、出水口(31)、連接板(32)、底板(33)、吸熱銅底(34)、連接孔(35),所述進水口(30)通過螺紋嚙合連接于連接板(32)上,所述出水口(31)與進水口(30)嚙合連接于同一水平面,所述連接板(32)通過螺紋嚙合連接于底板(33)與出水口(31)、進水口(30)之間,所述底板(33)通過螺栓鉚合連接于連接板(32)底部,所述吸熱銅底(34)通過螺栓鉚合連接于底板(33)底部,所述連接孔(35)嵌設于底板(33)四個對角上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體排列模具,其特征在于:所述底部模板(1)為矩形結構,底部模板(1)設有安裝孔,所述安裝孔為圓形結構,所述安裝孔均勻等距嵌設于底部模板(1)四個對角上,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述底部模板(1)通過連接桿(12)貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于上壓板(2)下方。
3.根據權利要求1所述的一種半導體排列模具,其特征在于:所述底部限位桿(11)為圓形桿狀結構,底部限位桿(11)設有螺母,所述螺母為六邊形結構,螺母設有安裝孔,所述安裝孔嵌設于螺母內部,安裝孔設有旋轉螺紋,所述底部限位桿(11)通過螺桿貫穿螺母與旋轉螺紋嚙合連接于底部模板(1)側表面上。
4.根據權利要求1所述的一種半導體排列模具,其特征在于:所述連接桿(12)為圓形桿狀結構,連接桿(12)設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于連接桿(12)兩端,所述連接桿(12)貫穿安裝孔通過旋轉螺紋嚙合連接于底部模板(1)與上壓板(2)之間。
5.根據權利要求2所述的一種半導體排列模具,其特征在于:所述上壓板(2)為矩形結構,上壓板(2)設有安裝孔,所述安裝孔為圓形結構,所述安裝孔均勻等距嵌設于上壓板(2)四個對角上,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述上壓板(2)通過連接桿(12)貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底部模板(1)上方。
6.根據權利要求1所述的一種半導體排列模具,其特征在于:所述上部限位桿(22)為圓形桿狀結構,上部限位桿(22)設有螺母,所述螺母為六邊形結構,螺母設有安裝孔,所述安裝孔嵌設于螺母內部,安裝孔設有旋轉螺紋,所述上部限位桿(22)通過螺桿貫穿螺母與旋轉螺紋嚙合連接于上壓板(2)側表面上。
7.根據權利要求1所述的一種半導體排列模具,其特征在于:所述連接板(32)為矩形結構,連接板(32)設有安裝孔,所述安裝孔分別嵌設于連接板(32)兩端,安裝孔設有旋轉螺紋,所述旋轉螺紋嵌設于安裝孔內部,所述連接板(32)通過進水口(30)、出水口(31)貫穿安裝孔與旋轉螺紋嚙合連接于底板(33)上表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





