[實用新型]一種使用PCIE的SSD檢測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721126376.2 | 申請日: | 2017-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN207301908U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 江強 | 申請(專利權)人: | 蘇州勃朗特半導體存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F13/40;G06F11/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215104 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 使用 pcie ssd 檢測 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種SSD檢測裝置,尤其涉及一種使用PCIE的SSD檢測裝置。
背景技術
SSD簡稱固態(tài)硬盤,固態(tài)硬盤用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤,由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同,在產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與普通硬盤一致。被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡監(jiān)控、網(wǎng)絡終端、電力、醫(yī)療、航空、導航設備等領域。
其中,傳統(tǒng)的SSD或者機械硬盤都是采用SATA進行連接,而為了提高數(shù)據(jù)的傳輸質量、效率及穩(wěn)定性,目前會采用PCIE對SSD進行連接。其中,同一批次的產(chǎn)品生產(chǎn)出來之后,需要進行測試,測試其功能性、使用的穩(wěn)定性等綜合性能。其中,在傳統(tǒng)的檢測方式中,都是利用家用電腦的主機對SSD進行安裝檢測,首先,在檢測過程中,都是在恒溫情況進行檢測,也就是需要一個恒溫的空間,如果采用傳統(tǒng)的家用電腦主機進行檢測,空間占用大,這樣成本會比較高昂,同時,SSD的裝夾會特別不方便,導致SSD的更換效率特別低,而且檢測時的穩(wěn)定性會相對比較差。因此,如何解決上述技術問題是本領域技術人員需要努力的方向。
發(fā)明內容
本實用新型目的是提供一種使用PCIE的SSD檢測裝置,通過使用該結構,減小了檢測裝置的體積,減小了檢測時空間的占用,提高了檢測效率,降低了檢測成本。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種使用PCIE的SSD檢測裝置,包括殼體、設置與殼體內的測試部件及設置于殼體一端的數(shù)據(jù)存儲件轉接裝置,所述殼體為頂部開口的中空結構,所述測試部件設置于所述殼體內部,所述殼體與所述數(shù)據(jù)存儲件轉接裝置之間還設有一密封隔離層;所述測試部件包括四塊主板,每塊主板上設有復數(shù)個插槽;四塊主板包括第一主板、第二主板、第三主板及第四主板,所述第一主板、第二主板及第三主板通過線束經(jīng)所述插槽插接相連;所述第一主板及第四主板設置于所述殼體中部,所述第二主板及第三主板設置于所述殼體左側,所述第三主板設置于所述殼體底部,所述第二主板設置于所述第三主板的正上方;所述第一主板設置于第四主板的正上方,所述第四主板設置于所述殼體中部,所述第一主板的中部設有第一孔位,所述第一孔位內設有第一CPU組件,所述第四主板的中部設有第四孔位,所述第四孔位內設有第四CPU組件,所述第一主板的頂面上設有散熱片,所述第四主板的底面上設有散熱風扇,所述散熱片設置于所述第一CPU組件的正上方,所述散熱風扇設置于所述第四CPU組件的正下方,且所述散熱風扇設置于所述第四主板與殼體底部之間;所述第一主板的頂面右側設有復數(shù)個插槽,所述數(shù)據(jù)存儲件轉接裝置經(jīng)線束與所述插槽相連;所述第一主板的底部設有一插片,所述第一主板經(jīng)插片與所述第四主板頂部的插槽插接相連。
上述技術方案中,所述殼體上設有復數(shù)個通槽,所述通槽使所述殼體構成頂部開口的鏤空結構。
上述技術方案中,所述數(shù)據(jù)存儲件轉接裝置設置于所述殼體的右側,所述數(shù)據(jù)存儲件轉接裝置包括支架及設置于支架內的兩組固態(tài)硬盤轉接裝置,所述支架內設有一層板,兩組所述固態(tài)硬盤轉接裝置分別插設于所述層板的上方及下方,且經(jīng)線束與所述第一主板的插槽相連。
上述技術方案中,每組所述固態(tài)硬盤轉接裝置內分別卡設有固態(tài)硬盤,兩組所述固態(tài)硬盤轉接裝置包括第一固態(tài)硬盤轉接裝置及第二固態(tài)硬盤轉接裝置,所述第一固態(tài)硬盤轉接裝置插設于所述層板的上方,所述第二固態(tài)硬盤轉接裝置插設于所述層板的下方。
上述技術方案中,所述第一固態(tài)硬盤轉接裝置包括第一殼體、設置于第一殼體內的壓板及卡板,所述第一殼體為頂部開口及前端開口的中空結構,所述第一殼體左、右內側壁的上分別設有一滑槽,所述滑槽平行于所述第一殼體的底板設置,所述壓板的兩側滑動設置于所述滑槽內;所述第一殼體底部兩側分別設有一定位塊,兩側所述定位塊內分別設有一定位滑槽,所述定位滑槽由前至后傾斜向下設置,所述定位滑槽與所述第一殼體的底板之間呈5°~15°的夾角;所述壓板的中部設有一放料通槽,所述卡板放置于所述放料通槽內,所述卡板的前端面抵于所述放料通槽的前端面上,所述卡板頂面兩側的前后端分別設有一定位條,兩側所述定位條分別滑動設置于所述定位滑槽內。
上述技術方案中,所述第一殼體右側壁的頂部設有第一缺口,所述第一缺口正對所述卡板的右側設置;所述壓板的前端設有拉槽口;所述定位滑槽包括上定位滑槽及下定位滑槽,所述上定位滑槽設置于所述下定位滑槽的上方,且所述上定位滑槽與所述下定位滑槽相互平行設置。
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