[實用新型]一種晶圓載具

有效

• 申請號: 201721125130.3
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN207217497U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 劉宗超
• 申請（專利權）人: 成都海威華芯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙)51223
• 代理人: 徐豐,張巨箭

技術領域

本實用新型屬于半導體制造技術領域，具體涉及一種晶圓載具。

背景技術

在半導體晶圓生產過程中，特別是二三代半導體生產過程中通常需要對晶圓進行減薄處理，再進行等離子去膠工藝。進行等離子去膠工藝前，將晶圓放置在石英舟或其他常規載具上放入反應腔，反應腔抽真空時，減薄之后的晶圓受氣流和等離子體的影響，會出現飄浮不穩、脫離載具的情況，極易造成晶圓的碎裂損壞。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種在等離子去膠工藝時可以穩固晶圓的載具，尤其適用于穩固薄晶圓。

為達到上述要求，本實用新型采取的技術方案是：提供一種晶圓載具，包括圓環型的托板和圓環型的蓋板，托板頂部靠近外邊緣的位置設置有凸臺，凸臺與托板為同心圓環；托板的內徑小于晶圓的直徑，凸臺的內徑大于晶圓的直徑，這樣才能將晶圓放置在托板上；蓋板的外徑大于凸臺的內徑，這樣才能將蓋板蓋設在凸臺上；蓋板的內徑小于晶圓的直徑且大于晶圓直徑的2/3，這樣既能避免薄晶圓脫離載具，又不會因遮住太多晶圓而影響工藝。

凸臺上設置有至少兩個豎直的定位柱，蓋板的一個端面開設有與定位柱一一對應的定位孔。實際使用時，使定位孔對準定位柱將蓋板蓋設在凸臺上，這樣蓋板能一次蓋設到位，操作方便。

蓋板沿圓周均勻開設有若干豎直通孔。由于蓋板為圓環型結構，并且圓環上均勻分布通孔，等離子體可以充分與晶圓表面光刻膠反應，不會對工藝造成影響。

蓋板的外徑等于凸臺的外徑，這樣蓋板蓋設在凸臺上時外壁齊平，更美觀。

凸臺和托板一體成型，這樣載具的整體性更強。

凸臺、托板及蓋板采用石英制成。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：在工藝過程中，該載具可以很好地穩固薄晶圓，防止薄晶圓脫離載具，避免晶圓受損，同時該載具不會對工藝效果造成影響；另外，托板和蓋板相互獨立，蓋板的定位孔對準托板上的定位柱即可快速穩固薄晶圓，方便晶圓取放。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，在這些附圖中使用相同的參考標號來表示相同或相似的部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1(a)為本實用新型托板的俯視圖，圖1(b)為本實用新型蓋板的俯視圖；

圖2為本實用新型的剖視圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，以下結合附圖及具體實施例，對本申請作進一步地詳細說明。為簡單起見，以下描述中省略了本領域技術人員公知的某些技術特征。

如圖1-2所示，提供一種晶圓載具，包括圓環型的托板3和圓環型的蓋板5，托板3頂部靠近外邊緣的位置設置有凸臺2，凸臺2與托板3為同心圓環。托板3的內徑小于晶圓4的直徑，凸臺2的內徑大于晶圓4的直徑；蓋板5的外徑大于凸臺2的內徑；蓋板5的內徑小于晶圓4的直徑且大于晶圓4直徑的2/3。

凸臺2上焊接有兩個豎直的定位柱1，兩個定位柱1位于同一條直徑上；蓋板5的一個端面開設有與定位柱1一一對應的定位孔7。

蓋板5沿圓周均勻開設有若干豎直通孔6，通孔6離蓋板5內邊緣最近的點距蓋板5內邊緣3mm，通孔6孔徑為10mm，通孔6間距為5mm。

凸臺2和托板3一體成型，這樣載具的整體性更強。

凸臺2、托板3及蓋板5采用石英制成。

以裝載6英寸(直徑150mm)的薄晶圓為例，進行工藝生產時，先將減薄后的晶圓放置在直徑為156mm的藍寶石襯底上，將晶圓連同襯底一起放置在托板3上，對準定位柱1將蓋板5蓋在托板3上；然后將載具和晶圓一起放入反應腔內對應位置，開始工藝生產。工藝生產中，托板3起到支撐托起襯底和晶圓4的作用，蓋板5起到固定和防止晶圓4飄浮脫離載具的作用。工藝完成后，拿開蓋板5，取出襯底及晶圓4完成生產。該實施例中，托板3的內徑為130mm，外徑170mm，厚度為3mm，凸臺2的內徑為157mm，外徑為170mm，厚度為4mm，凸臺2的高度視使用的襯底和減薄后晶圓的厚度而定；蓋板5的內徑為135mm，外徑為170mm，厚度為2mm。

以上實施例僅表示本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型保護范圍。因此本實用新型的保護范圍應該以權利要求為準。