[實用新型]一種晶圓載具有效
| 申請號： | 201721125130.3 | 申請日： | 2017-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN207217497U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 劉宗超 | 申請（專利權）人： | 成都海威華芯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐豐,張巨箭 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓載具 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓載具，其特征在于，包括圓環型的托板和圓環型的蓋板，托板頂部靠近外邊緣的位置設置有凸臺，凸臺與托板為同心圓環；托板的內徑小于晶圓的直徑，凸臺的內徑大于晶圓的直徑；蓋板的外徑大于凸臺的內徑，蓋板的內徑小于晶圓的直徑且大于晶圓直徑的2/3。
2.根據權利要求1所述的晶圓載具，其特征在于，所述凸臺上設置有至少兩個豎直的定位柱，所述蓋板的一個端面開設有與定位柱一一對應的定位孔。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓載具，其特征在于，所述蓋板沿圓周均勻開設有若干豎直通孔。
4.根據權利要求1或2所述的晶圓載具，其特征在于，所述蓋板的外徑等于所述凸臺的外徑。
5.根據權利要求1或2所述的晶圓載具，其特征在于，所述凸臺和所述托板一體成型。
6.根據權利要求5所述的晶圓載具，其特征在于，所述凸臺、托板及蓋板采用石英制成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都海威華芯科技有限公司，未經成都海威華芯科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721125130.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：易于安裝的石墨舟用定位柱
- 下一篇：一種晶圓和掩膜版接觸夾緊裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
