[實用新型]一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置

有效

• 申請號: 201721124279.X
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN207189033U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 馮煜陽;曾凱;何曉聰;丁燕芳;邢保英;韋濤
• 申請（專利權）人: 昆明理工大學
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K31/02;B05C11/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，屬于膠接點焊工藝技術領域。

背景技術

膠接點焊是工件搭接面施膠后通過電極施加壓力，利用電流通過母材的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法。它因具有焊接速度快、易于實現機械自動化及操作簡單，且綜合了點焊和膠接兩種連接方式的優點，被廣泛用于航空航天、電子技術、汽車制造等領域。在點焊前施膠過程中，通常會發生一批試件的膠層厚度差異較大，無法統一膠層厚度的問題，而且膠層厚度不一致會影響焊接質量，且試件粘接完成移動到實施點焊的過程中，搭接部分膠層容易發生相對錯動，影響粘接質量；而在點焊過程中，會發生板材相對移動，使點焊試件對中困難與上下板發生翹曲等問題，又對膠層的粘接效果產生了削弱作用。在膠接點焊時，易產生飛濺等焊接缺陷，不但影響焊接質量，更對操作者的安全造成隱患。因此急需提供一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置以克服膠接點焊過程中存在的問題。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，以解決膠接點焊施膠過程中膠層厚度無法準確控制，隨后的點焊過程中上下板發生翹曲變形、產生飛濺給工作人員帶來安全隱患的問題。

本實用新型按以下技術方案實現：一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，包括手持部分和電極配合部分，其中手持部分包括擋板1、試件平臺3、塞尺5、矩形套7和手柄9，所述試件平臺3前后兩側分別設有擋板1和手柄9，所述擋板1的中部開有凹槽2，試件平臺3中部設有通孔Ⅰ4，試件平臺3一側布置有與其等寬的塞尺5，試件平臺3的左右兩端各有一個矩形套7，矩形套7上部有緊固螺釘8；

其中電極配合部分包括圓柱套10、定位塊11和平臺12；所述定位塊11位于圓柱套10上方，定位塊11和圓柱套10之間設有一平臺12，定位塊11與手持部分的凹槽2配合，平臺12支撐手持部分的試件平臺3底部，平臺12中心設有通孔Ⅱ13。

進一步的，所述凹槽2為V型槽，定位塊11為V型定位塊，兩者相互配合。

進一步的，所述塞尺5上表面有一沉孔6，通過螺紋連接與試件平臺3相連。

進一步的，所述通孔Ⅰ4、通孔Ⅱ13和圓柱套10呈中心對齊。

本實用新型具有以下有益效果：

1、可以通過更換不同厚度的塞尺，來實現膠接點焊時不同的膠層厚度要求；

2、通過矩形塊和緊固螺釘來限制板材的相對移動和翹曲變形；

3、通過手持部分和電極配合部分的裝配，取代手持板材進行焊接的方法，安全性得到提高；

4、避免繁瑣的劃線操作，能夠對試件實現快速、準確對中。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型安裝試件后的軸側圖；

圖3為本實用新型安裝試件后的仰視圖；

圖4為本實用新型手持部分的結構示意圖；

圖5為本實用新型塞尺的示意圖；

圖6為本實用新型電極配合部分的結構示意圖；

圖中各標號為：1-擋板、2-凹槽、3-試件平臺、4-通孔Ⅰ、5-塞尺、6-沉孔、7-矩形套、8-緊固螺釘、9-手柄、10-圓柱套、11-定位塊、12-平臺、13-通孔Ⅱ。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題及其有益效果更加明了，以下結合附圖和實施例，對本實用新型作進一步說明，但此處所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不限定本實用新型。

如圖1-4所示，一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，包括手持部分和電極配合部分，其中手持部分包括擋板1、試件平臺3、塞尺5、矩形套7和手柄9，所述試件平臺3前后兩側分別設有擋板1和手柄9，所述擋板1的中部開有凹槽2，試件平臺3中部設有通孔Ⅰ4，試件平臺3一側布置有與其等寬的塞尺5，試件平臺3的左右兩端各有一個矩形套7，矩形套7上部有緊固螺釘8。

如圖6所示，其中電極配合部分包括圓柱套10、定位塊11和平臺12；所述定位塊11位于圓柱套10上方，定位塊11和圓柱套10之間設有一平臺12，定位塊11與手持部分的凹槽2配合，平臺12支撐手持部分的試件平臺3底部，平臺12中心設有通孔Ⅱ13。通過手持部分和電極配合部分的裝配，取代手持板材進行焊接的方法，安全性得到提高。

如圖5所示，所述塞尺5上表面有一沉孔6，通過螺紋連接與試件平臺3相連。