[實用新型]一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置

有效

• 申請號: 201721124279.X
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN207189033U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 馮煜陽;曾凱;何曉聰;丁燕芳;邢保英;韋濤
• 申請（專利權）人: 昆明理工大學
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K31/02;B05C11/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，其特征在于：包括手持部分和電極配合部分，其中手持部分包括擋板（1）、試件平臺（3）、塞尺（5）、矩形套（7）和手柄（9），所述試件平臺（3）前后兩側分別設有擋板（1）和手柄（9），所述擋板（1）的中部開有凹槽（2），試件平臺（3）中部設有通孔Ⅰ（4），試件平臺（3）一側布置有與其等寬的塞尺（5），試件平臺（3）的左右兩端各有一個矩形套（7），矩形套（7）上部有緊固螺釘（8）；

其中電極配合部分包括圓柱套（10）、定位塊（11）和平臺（12）；所述定位塊（11）位于圓柱套（10）上方，定位塊（11）和圓柱套（10）之間設有一平臺（12），定位塊（11）與手持部分的凹槽（2）配合，平臺（12）支撐手持部分的試件平臺（3）底部，平臺（12）中心設有通孔Ⅱ（13）。

2.根據權利要求1所述的可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，其特征在于：所述凹槽（2）為V型槽，定位塊（11）為V型定位塊，兩者相互配合。

3.根據權利要求1所述的可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，其特征在于：所述塞尺（5）上表面有一沉孔（6），通過螺紋連接與試件平臺（3）相連。

4.根據權利要求1所述的可控膠層厚度的膠接點焊板材裝夾裝置，其特征在于：所述通孔Ⅰ（4）、通孔Ⅱ（13）和圓柱套（10）呈中心對齊。