[實用新型]一種新型CZ直拉法單晶硅棒切斷夾具平臺裝置

有效

• 申請號: 201721099074.0
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN207327337U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 馬四海;張笑天;馬青
• 申請（專利權）人: 馬四海
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D5/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方琦

本實用新型公開了一種新型CZ直拉法單晶硅棒切斷夾具平臺裝置，包括有工作臺，其特征在于：所述工作臺上鋪設有間隔設置的導槽，所述導槽中分別導向配合有兩組夾具定位塊，所述夾具定位塊上分別設有用于放置單晶硅棒的U形卡槽，所述夾具定位塊上安裝有與U形卡槽配合的卡環，所述工作臺一側的兩端部分別安裝有激光水平裝置，所述工作臺上另一側的兩端部分別安裝有水平調整螺絲。本實用新型結構設計合理，實現了在一臺晶棒切斷機平臺上可以選擇切斷不同尺寸的單晶硅棒以及能準確的調節晶棒水平保證晶棒切斷面成圓形，還可以根據需要更換其他尺寸的夾具，簡單方便，以適應更多尺寸規格的單晶硅棒。

技術領域：

本實用新型涉及機械設計方面，主要涉及一種新型CZ直拉法單晶硅棒切斷夾具平臺裝置。

背景技術：

集成電路產業是一個國家工業經濟發展的關鍵力量，隨著市場發展集成電路近年來在國內得到大力發展。集成電路產業包括很多的環節，主要的生產原料是硅。從多晶硅的提純冶煉到硅晶圓的制造，然后芯片的設計封裝環節。每個環節都有很多道工序，最后生產出的各種功能類型的集成電路芯片，被廣泛地應用在各個領域，推動工業經濟的發展。

目前集成電路芯片基本上采用的是硅晶圓作為基礎材料。硅晶圓在市場上基本上采用CZ直拉法方式生長出不同尺寸的單晶硅棒。從單晶硅棒到合格的硅晶圓需要經過多道工序。將生長出的單晶硅棒經過切斷、檢測、滾磨、切片、圓磨、拋光、外延生長等最后提供出合格的硅晶圓作為下游芯片封裝的原材料。

CZ直拉法硅單晶是在硅單晶爐內，硅單晶爐是一種軟軸提拉型單晶爐，在惰性氣體的保護環境中，以高純的石墨電阻加熱器，將半導體多晶硅高溫融化，用直拉法的方式生長出一種無位錯的單晶硅棒。目前市場上主流的單晶硅棒的直徑尺寸有8英寸、12英寸。有時根據有關客戶要求會生產不同尺寸的單晶硅棒，而切斷時需要將單晶硅棒在切斷機上用夾具夾持固定保證晶棒與切割的鋼鋸刀嚴格垂直保證硅棒切斷面是圓形。之前主要靠人眼觀察調節有關水平、垂直，為了能更方便的在一臺切斷機上有不同尺寸的晶棒夾具裝置和晶棒水平調節裝置，設計出一種新型硅棒夾具平臺裝置。

實用新型內容：

本實用新型目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種新型CZ直拉法單晶硅棒切斷夾具平臺裝置，在一臺晶棒切斷機平臺上可以選擇切斷不同尺寸的單晶硅棒以及能準確的調節晶棒水平保證晶棒切斷面成圓形。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種新型CZ直拉法單晶硅棒切斷夾具平臺裝置，包括有工作臺，其特征在于：所述工作臺上鋪設有間隔設置的導槽，所述導槽中分別導向配合有兩組夾具定位塊，所述夾具定位塊上分別設有用于放置單晶硅棒的U形卡槽，所述夾具定位塊上安裝有與U形卡槽配合的卡環，所述工作臺一側的兩端部分別安裝有激光水平裝置，所述工作臺上另一側的兩端部分別安裝有水平調整螺絲。

所述的導槽的截面為T形，其與夾具定位塊導向配合，所述導槽一側的工作臺上設置有夾具定位孔，所述夾具定位塊上設有與夾具定位孔配合的長條形固定槽。

所述的卡環的兩端分別通過螺絲固定在U形卡槽兩側的夾具定位塊上。

所述的激光水平裝置包括有通過支架機構架設安裝有可移動的激光水平尺，所述支架機構包括有位于工作臺外側一端部的圓柱直桿以及另一端部的絲杠，所述圓柱直桿上安裝有沿工作臺長度方向設置的直線滑軌，所述直線滑軌上安裝有與可移動滑動的激光水平尺，所述絲杠轉動安裝在工作臺外側的固定座上，所述絲杠上配合安裝有滑套，所述滑套上設有沿工作臺寬度方向設置的固定桿，所述固定桿上安裝有激光水平尺，所述絲杠由其底端的渦輪裝置驅動。

上述結構中主要涉及以下幾點：

(1)根據實際生產情況，該實用新型平臺上安裝了兩種不同尺寸的單晶硅棒夾具分別固定8英寸單晶硅棒和12英寸的單晶硅棒。